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2015-2020年中国集成电路行业全景调研及产业竞争格局报告

我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了世界绝大部分手机、电脑、电视,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。

同时中国巨大终端产量不仅使中国成为世界工厂,也同时造就了中国电子制造业的诸多品牌,如以联想、华为、酷派、中兴、金立、OPPO、小米等为代表的中国智能手机制造商已经攫取了全球智能手机出货量的30%;联想2013年在PC市场取代HP的领头地位成为市场第一、并迅速扩大领先优势;中国电视公司如TCL、海信、康佳等亦已跻身全球出货前10名。随着中国电子制造业在全球话语权的提升,电子制造上游产业必然会向中国转移,“中国制造”必然会带动上游“中国创造”,而这其中集成电路是最为核心的部件。
另一方面,旺盛的本土需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录:
第一章 集成电路 的相关概述
第一节 集成电路的相关简释
一、集成电路定义
二、集成电路的分类
第二节 模拟集成电路
一、模拟集成电路的概念
二、模拟集成电路的特性
三、模拟集成电路的设计特点
四、模拟集成电路的分类
第三节 数字集成电路
一、数字集成电路概念
二、数字集成电路的分类
三、数字集成电路的应用要点
第二章 2013-2014年世界集成电路产业运行概况方向
第一节2013-2014年国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、国际集成电路技术发展状况
五、国际集成电路设计发展趋势
第二节 美国
一、美国集成电路市场格局分析
二、美国IC设计面临挑战
三、美国集成电路政策法规分析
第三节 日本
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录
二、日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节 印度
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节 中国台湾
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、台湾IC业展望
第三章 2013-2014年中国集成电路行业市场发展环境分析
第一节 2013-2014年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会消费品零售总额
五、全社会固定资产投资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节 2013-2014年中国集成电路行业政策环境分析
一、国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)
二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
四、《集成电路布图设计保护条例》
第三节 2013-2014年中国集成电路行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
第四章 2013-2014年中国集成电路产业营运形势分析
第一节2013-2014年中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC产业政策扶持加快整合
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节2013-2014年中国集成电路的产业链的发展分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
第三节2013-2014年中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节2013-2014年中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节2013-2014年中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策
第五章近两年中国集成电路产业热点及影响分析
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
二、两化融为IC产业发展创造新局面
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
一、“首购”政策是IC产业发展新动力
二、“首购”带动IC产业链前行
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇
二、两岸合作促集成电路产业链整合
三、两岸IC产业的竞争与合作
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
第四节 支撑产业的发展对集成电路影响重大
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析
三、中国集成电路支撑业发展受制约
四、形成完整半导体产业链的重要性分析
五、民族半导体产业需要走国际化道路
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略
第五节 IC产业知识产权的探讨
一、IC产业知识产权保护的开始与演变
二、知识产权对IC产业的重要作用
三、中国IC产业知识产权保护的现状
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
五、中国集成电路知识产权保护分析
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第六章 2013-2014年中国集成电路市场运营格局分析
第一节2013-2014年中国集成电路市场发展概况
一、中国集成电路市场发展分析
二、中国成为世界第一大集成电路市场
三、中国大陆IC应用规模浅析
四、我国集成电路市场步入调整期
五、“家电下乡” 拉动中国IC市场
第二节2013-2014年中国集成电路市场竞争分析
一、中国I江苏长电科技股份有限公司 面临产业全球化竞争
二、中国集成电路行业竞争状况分析
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第七章 2013-2014年中国模拟集成电路市场最新形势
第一节2013-2014年中国模拟集成电路产业发展概况
一、中国大陆模拟IC应用特点
二、模拟IC市场呈现新应用领域
三、模拟IC成新能源产业前进引擎
四、高性能模拟IC发展概况
五、浅谈模拟集成电路的测试技术
第二节2013-2014年中国模拟IC市场发展概况
一、模拟IC市场分析
二、中国模拟IC市场规模
三、模拟IC增长速度将放缓
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手
第三节2013-2014年中国模拟IC的热门应用分析
一、数码照相机
二、音频处理
三、蜂窝手机
四、医学图像处理
五、数字电视
第八章 2013-2014年中国集成电路设计业运营局势分析
第一节2013-2014年中国集成电路设计业发展概况
一、IC设计所具有的特点
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点
三、中国IC设计业“+”产业群
四、中国IC设计产业链整合发展新路
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重
六、中国IC设计业发展新机遇
七、中国IC设计业整合势在必行
第二节2013-2014年中国IC设计企业分析
一、中国IC设计公司发展现状及趋势
二、中国IC设计公司发展的三阶段
三、中国IC设计企业进军汽车电子
四、中国IC设计企业研发方向
五、中国IC设计企业发展战略分析
六、中国IC设计企业面临被收购风险
第三节2013-2014年中国IC设计业的创新进展
一、创新模式加快发展IC设计业
二、集成电路设计业创新新思维
三、创新成为IC设计业的核心
四、持续创新能力决定IC设计企业未来
第四节2013-2014年中国IC设计业面临的问题及机遇
一、中国集成电路设计业存在的问题
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
三、中国IC设计业与国际水平的差距
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
第五节2013-2014年中国IC设计业发展战略
一、加速发展IC设计业五大对策
二、加快IC设计业发展策略
第九章 2011-2014年中国集成电路制造行业主要数据监测分析
第一节2011-2014年12月中国集成电路制造行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节2014年12月中国集成电路制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节2011-2014年12月中国集成电路制造行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节2011-2014年12月中国集成电路制造行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节2011-2014年12月中国集成电路制造行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第十章 2011-2014年中国集成电路产量统计分析
第一节 2011-2013年全国集成电路产量分析
第二节 2014年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
第三节 2014年1-12月集成电路产量集中度分析
第十一章 2011-2014年中国大规模集成电路产量统计分析
第一节 2011-2013年全国大规模集成电路产量分析
第二节 2014年1-12月全国及主要省份大规模集成电路产量分析
第三节 2014年1-12月大规模集成电路产量集中度分析
第十二章 2011-2013年中国集成电路及微电子组件进出口数据监测分析
第一节 2011-2013年中国集成电路及微电子组件进口数据分析
一、进口数量分析
二、进口金额分析
第二节 2011-2013年中国集成电路及微电子组件出口数据分析
一、出口数量分析
二、出口金额分析
第三节 2011-2013年中国集成电路及微电子组件进出口平均单价分析
第四节 2011-2013年中国集成电路及微电子组件进出口国家及地区分析
一、进口国家及地区分析
二、出口国家及地区分析
第十三章 2013-2014年中国集成电路重点区域发展分析
第一节 北京
一、北京集成电路总销售额分析
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势
四、制约北京集成电路设计业因素
五、北京集成电路设计业发展策略
第二节 上海
一、上海集成电路发展现状
二、上海海关助推集成电路企业出口
三、上海集成电路产业运行概况
四、上海集成电路业走出最坏时期
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析
第三节 深圳
一、深圳集成电路产业战略地位提升
三、深圳IC设计产值跃居全国首位
三、深圳口岸集成电路出口
四、深圳IC产业需要错位竞争优势
五、深圳IC产业发展政策和规划
第四节 厦门
一、厦门集成电路产业发展概况
二、厦门利用地域优势发展IC设计业
三、厦门积极扶持IC产业
四、厦门有望成为新的IC产业集中区
第五节 江苏
一、苏州集成电路产业领跑国内同行
二、苏州集成电路产业链整体发展状况
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线
四、加快发展江苏IC产业的对策建议
第六节 成都
一、成都建设中西部IC产业基地
二、成都系统整机资源促进IC业发展
三、成都集成电路业集中力量发展芯片
四、成都集成电路产业优势促进发展
第十四章 2013-2014年中国集成电路的相关元件产业发展分析
第一节 电容器
一、中国电容器产业发展现状
三、超级电容器市场前景广阔
三、中国电容器行业将迎来新一轮发展
四、电力电容器产业机遇与挑战
第二节 电感器
一、电感器市场竞争改变行业格局
二、中国电感器市场需求日益上升
三、小型电感器市场潜力巨大
四、电感器发展趋势
第三节 电阻电位器
一、中国电阻电位器行业的发展分析
二、中国电阻器产业五大特性
三、电阻电位器传统与新型产品并行
四、中国电阻电位器产业发展战略
第四节 其它相关元件的发展概况
一、浅谈晶体管发展历程
二、氮化镓晶体管未来发展分析
三、小功率发光二极管市场发展浅析
第十五章 2013-2014年中国集成电路应用市场发展分析
第一节 车用集成电路
一、汽车IC市场发展情况
二、高端汽车IC引入中国
三、全球车用IC领导厂商发展状况
第二节 手机集成电路
一、中国本土厂商冲击手机IC市场
二、手机IC芯片市场发展分析
三、手机代替IC卡前景分析
第三节 其他集成电路应用
一、重点领域的IC卡应用分析
二、显示器驱动IC市场分析
三、LED驱动IC应用市场成主流趋势
第十六章中国集成电路行业上市企业竞争指标对比分析
第一节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 上海贝岭股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 中电广通股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十七章 2015-2020年中国集成电路发展趋势展望
第二节 2015-2020年中国集成电路行业发展趋势
一、全球IC业增长预测
二、中国集成电路市场展望
三、中国集成电路市场规模预测
四、中国IC制造业的五大趋势
五、中国集成电路产业发展目标
第三节 2015-2020年中国集成电路技术发展趋势
一、我国集成电路技术发展重点
二、硅集成电路技术发展趋势
第十八章 2015-2020年中国集成电路产业投资机会与风险分析
第一节2015-2020年中国集成电路产业投资环境预测分析
第二节2015-2020年中国集成电路产业投资机会分析
一、集成电路产业投资吸引力分析
二、集成电路产业投资区域优势分析
第三节2015-2020年中国集成电路产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、技术风险分析
三、信贷风险分析
第四节 研究中心专家建议
图表目录:
图表:按公司总部在全球地区划分的全球集成电路销量
图表:美国半导体销售情况
图表:日本厂商的电源IC销售额趋势
图表:日本电源IC市场各品种类别的销售额
图表:台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表:全球手机出货量预估
图表:台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表:中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表:中国集成电路产业各价值链结构
图表:中国集成电路产业链各环节比重
图表:中国内地IC需求与供应
图表:中国集成电路市场规模
图表:中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表:中国集成电路市场应用结构
图表:中国集成电路市场产品结构
图表:中国集成电路市场品牌结构
图表:中国大陆本地IC销售增长
图表:中国大陆IC进出口增长
图表:中国集成电路市场规模及同比增幅情况
图表:中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表:中国集成电路产业销售收入区域构成
图表:中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
图表:中国集成电路产业各价值链结构
图表:集成电路产业吸引力综合评价十强
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业企业数量及增长率分析 单位:个
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业亏损企业数量及增长率分析 单位:个
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业从业人数及同比增长分析 单位:个
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造企业总资产分析 单位:亿元
图表:2014年中国集成电路制造行业不同类型企业数量 单位:个
图表:2014年中国集成电路制造行业不同所有制企业数量 单位:个
图表:2014年中国集成电路制造行业不同类型销售收入 单位:千元
图表:2014年中国集成电路制造行业不同所有制销售收入 单位:千元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造产成品及增长分析 单位:亿元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造工业销售产值分析 单位:亿元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造出口交货值分析 单位:亿元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业销售成本分析 单位:亿元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业费用分析 单位:亿元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业主要盈利指标分析 单位:亿元
图表:2011-2014年12月中国集成电路制造行业主要盈利能力指标分析
图表:2011-2013年全国集成电路产量分析
图表:2014年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
图表:2014年1-12月集成电路产量集中度分析
图表:2011-2013年全国大规模集成电路产量分析
图表:2014年1-12月全国及主要省份大规模集成电路产量分析
图表:2014年1-12月大规模集成电路产量集中度分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件进口数量分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件进口金额分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件出口数量分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件出口金额分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件进出口平均单价分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件进口国家及地区分析
图表:2011-2013年中国集成电路及微电子组件出口国家及地区分析
图表:杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司主要经济指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司经营收入走势图
图表:上海贝岭股份有限公司盈利指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司负债情况图
图表:上海贝岭股份有限公司负债指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司运营能力指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司成长能力指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司主要经济指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司经营收入走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司盈利指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司负债情况图
图表:江苏长电科技股份有限公司负债指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司运营能力指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司成长能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债情况图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:中电广通股份有限公司主要经济指标走势图
图表:中电广通股份有限公司经营收入走势图
图表:中电广通股份有限公司盈利指标走势图
图表:中电广通股份有限公司负债情况图
图表:中电广通股份有限公司负债指标走势图
图表:中电广通股份有限公司运营能力指标走势图
图表:中电广通股份有限公司成长能力指标走势图
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 1.确认需求:您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
 2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
 3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
 4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
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