2015-2020年中国半导体市场深度研究与投资方向研究报告

报告名称：2015-2020年中国半导体市场深度研究与投资方向研究报告
出版日期：2014-12
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报告目录

第一章2014年 半导体 跨国公司在华经营状况分析
第一节背景情况分析
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体产业现状
1、全球半导体资本支出情况
2、影响资本支出向中国转移的主要因素分析
三、中国半导体产业现状
第二节主要半导体跨国公司在华经营情况分析
一、经营特点
二、经营现状分析
第三节2015-2020年半导体跨国公司在华发展影响因素分析
一、驱动因素
1、高度景气的中国集成电路市场
2、政府的产业政策支持
二、制约因素
1、全球集成电路产业向中国转移的阶段性
2、半导体退税政策取消影响未来投资
3、国外政府出口限制政策也会对半导体投资产生不利影响

第二章2014年中国半导体产业发展现状分析
第一节中国半导体产业发展历程
第二节中国半导体产业概述
一、半导体产业链结构
二、半导体产品分类
三、半导体制造流程
四、半导体集成电路类别
第三节2014年中国半导体市场分析
一、半导体市场现状分析
二、半导体应用领域分析
三、半导体资本支出分析
四、半导体产能分析
五、半导体主要厂商排名

第三章晶圆制造产业概况
第一节晶圆制造工艺简介
第二节全球晶圆产业及主要厂商
第三节中国半导体产业政策环境
第四节中国晶圆制造业现状及预测

第四章半导体封装产业发展分析
第一节产业发展概况
一、发展现状分析
1、产业规模
2、产业结构
二、主要特点
第二节半导体封装材料整体市场状况
一、引线框架市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
二、塑封料市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
三、键合金丝市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
第三节半导体封装材料市场发展驱动因素分析

第五章半导体功率器件市场发展分析
第一节半导体功率器件市场概况
一、国外市场规模与特点
二、国内市场结构分析
第二节重点半导体功率器件产品市场概况分析
一、MOSFET
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、工艺结构
二、IGBT
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、封装结构
三、电源管理芯片
1、市场规模及增长
2、产品结构
3、应用结构
第三节2014－2020年中国半导体功率器件市场预测

第六章半导体分立器件制造行业发展状况分析
第一节2014年行业宏观经济形势与政策环境
一、宏观经济形势分析
二、政府对产业的政策及影响分析
第二节半导体分立器件制造行业全球发展状况及趋势
一、行业发展状况分析
二、当前行业发展特点
三、全球市场环境分析
四、主要行业企业介绍
五、行业发展趋势分析
第三节行业存在问题及应对策略
一、行业存在问题以及发展限制
二、应对策略

第七章中国LED产业运行状况分析
第一节中国LED市场现状分析
一、2014年LED现状概述
二、中国LED研发及生产区域分析
三、LED重点区域与企业详析
四、中国发展LED照明产业的三大优势
五、LED应用市场现状分析
第二节中国高亮度LED市场分析
一、积极的产业政策带来新契机
二、应用领域广泛
三、市场规模预测
第三节2013-2014年LED产品进出口情况简析
一、照明产品出口分析
二、照明产品进口分析
第四节2015-2020年半导体照明现状及前景预测

第八章2014年中国半导体产业市场竞争分析
第一节2013半导体产业竞争格局分析
第二节优势企业竞争战略分析
一、研发战略
二、营销战略分析
1、顾客满意战略
2、产品策略
3、品牌策略
4、销售渠道
5、营销新模式
三、人力资源
1、高承诺企业组织
2、激励体系

第九章2014年全球半导体原材料市场分析
第一节半导体原材料行业概述
第二节全球半导体原材料市场分析
第三节中国半导体原材料市场分析
第四节中国半导体原材料主要厂商分析

第十章2014年半导体专用设备产业发展分析
第一节2014年半导体专用设备产业发展概况
一、发展现状
二、主要特征
三、发展热点
第二节2014年半导体专用设备市场竞争格局分析
一、市场发展现状
二、细分产品-晶圆处理设备
三、细分产品-封装设备
四、细分产品-测试设备

第十一章2014年中国IC设计市场分析
第一节设计行业概述
一、设计行业特点
二、IC设计流程
三、IC设计方法演进路线
四、SOC主要特性及关键技术
五、IC设计业务模式
六、IC设计竞争力影响因素
第二节2014中国IC设计行业分市场分析
一、中国消费类IC设计市场分析
二、中国通信IC设计市场分析
三、中国工业控制类IC设计市场分析

第十二章2014年中国IC制造市场概述
第一节中国IC制造市场概述
第二节全球及中国主要IC制造厂商分析

第十三章2014年中国IC封测市场分析
第一节IC封测概述
第二节主要IC封装技术比较
第三节2013全球及中国IC封测市场现状分析
第四节中国主要IC封测厂商
第五节未来几年IC封装发展趋势

第十四章2015-2020年半导体行业投资前景及发展策略分析
第一节2015-2020年半导体行业投资前景分析
一、个人电脑与掌上型电子产品等需求持续增长
二、中高档产品领域具有较大市场空间
第二节2015-2020年半导体行业投资风险预警
第三节2015-2020年半导体行业投资策略及建议