2017-2022年中国印制电路板市场深度调查与投资可行性报告

报告名称：2017-2022年中国印制电路板市场深度调查与投资可行性报告
出版日期：2017-5
报告价格：印刷版：8000元电子版：8000元印刷版+电子版：8200元

订购电话：400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
电子邮箱：sales@chyxx.com

下载WORD版本下载PDF版本下载订购协议

2010 年，随着中国等新兴经济体 PCB 行业率先从金融危机的影响中恢复增长，各个国家和地区 PCB 产业相继止跌回升，当年全球印制电路板行业总产值达到 524.68 亿美元，较上年增长 27.3%。根据 Prismark 的统计及预测，2011 年全球 PCB 产值达到 554.09 亿美元，较 2010 年增长 5.6%，虽然受欧美经济持续疲软、全球经济恢复低于预期的影响，2012 年全球 PCB 产值较上年下滑 2.0%，至543.10 亿美元，但是据预计，2012-2017 年期间，全球 PCB 产值将保持年均复合增长率 3.9%的速度稳定增长，在 2017 年整体规模将有望达到 656.54 亿美元。

2009-2017 年全球 PCB 行业发展情况及未来趋势

188bet金宝搏网站发布的《2017-2022年中国印制电路板市场深度调查与投资可行性报告》共十二章。首先介绍了印制电路板行业市场发展环境、印制电路板整体运行态势等，接着分析了印制电路板行业市场运行的现状，然后介绍了印制电路板市场竞争格局。随后，报告对印制电路板做了重点企业经营状况分析，最后分析了印制电路板行业发展趋势与投资预测。您若想对印制电路板产业有个系统的了解或者想投资印制电路板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章 印制电路板 制造行业概述. 20

第一节印制电路板制造行业概况. 20

一、印制电路板简介. 20

二、印制电路板基本组成. 20

三、印制电路板产品分类. 21

四、印制电路板生产流程. 21

第二节印制电路制造产业链简介. 22

第三节印制电路制造产业链上游分析. 22

一、玻纤纱/布市场情况分析. 22

（一）玻纤纱/布市场供给分析. 22

（二）玻纤纱/布生产分布分析. 23

（三）市场价格影响因素. 24

二、环氧树脂（EP）市场情况分析. 25

（一）环氧树脂（EP）概况分析. 25

（二）环氧树脂（EP）生产情况. 25

（三）环氧树脂（EP）消费分析. 25

三、铜箔市场情况分析. 26

（一）铜箔生产供应情况. 26

（二）铜箔市场需求分析. 27

（三）铜箔行业发展特点. 28

四、覆铜板市场情况分析. 28

（一）覆铜板市场发展状况分析. 28

（二）覆铜板材料成本构成分析. 29

（三）覆铜板行业发展特点分析. 29

（四）覆铜板行业发展对策建议. 29

第四节印制电路制造产业链下游分析. 30

一、消费电子. 30

二、计算机. 30

三、通信设备. 30

四、工业控制及医疗仪器. 30

五、汽车电子. 31

六、国防及航天航空. 31

第二章世界印制电路板市场发展分析. 32

第一节世界印刷电路板产业发展分析. 32

一、印制电路板制造发展历程分析. 32

二、世界印制电路板产业规模分析. 34

三、全球PCB配套行业产业规模. 34

（一）PCB设备市场规模分析. 34

（二）PCB外形加工设备规模. 35

（三）PCB检测设备市场规模. 36

（四）PCB辅助材料市场规模. 36

四、世界PCB产业竞争格局分析. 37

（一）世界PCB产业总体竞争格局. 37

（二）世界PCB生产基地转移分析. 37

第二节世界PCB领先企业在华布局分析. 38

一、奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）. 38

（一）企业基本情况概述. 38

（二）企业产品应用领域. 39

（三）企业经营情况分析. 39

（四）企业在华投资分析. 39

二、MULTEK公司. 40

（一）企业基本情况概述. 40

（二）企业产品应用领域. 40

（三）企业在华投资分析. 42

三、惠亚VIASYSTEMS集团. 43

（一）企业基本情况概述. 43

（二）企业产品应用领域. 43

（三）企业经营情况分析. 43

（四）企业在华投资分析. 44

四、森米纳集团（sanmina-SCI corporation）. 44

（一）企业基本情况概述. 44

（二）企业产品应用领域. 44

（三）企业经营情况分析. 44

（四）企业在华投资分析. 45

五、日本希门凯公司CMK 46

（一）企业基本情况概述. 46

（二）企业产品应用领域. 47

（三）企业经营情况分析. 47

（四）企业在华投资分析. 48

六、韩国大德电子公司（Dae Duck GDS）. 49

（一）企业基本情况概述. 49

（二）企业产品应用领域. 50

（三）企业经营情况分析. 50

（四）企业在华投资分析. 50

七、日本名幸集团. 50

（一）企业基本情况概述. 50

（二）企业产品应用领域. 51

（三）企业经营情况分析. 51

（四）企业在华投资分析. 52

八、瀚宇博德股份有限公司. 52

（一）企业基本情况概述. 52

（二）企业产品应用领域. 54

（三）企业经营情况分析. 55

（四）大陆市场投资分析. 55

九、台湾欣兴电子股份有限公司. 55

（一）企业基本情况概述. 55

（二）企业产品应用领域. 56

（三）企业经营情况分析. 57

（四）大陆市场投资分析. 58

第三章中国印制电路板行业发展分析. 59

第一节印制电路板行业发展政策环境. 59

一、印制电路板行业监管体系. 59

（一）行业主管部门. 59

（二）行业自律组织. 59

二、印制电路板产业政策透析. 59

（一）《电子信息制造业“十三五”发展规划》. 59

（二）《电子基础材料和关键元器件“十三五”规划》. 60

（三）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2014年度）》. 61

（四）《鼓励进口技术和产品目录（2014年版）》. 62

三、印制电路板行业标准化分析. 62

第二节印制电路板行业发展状况分析. 63

一、印制电路板制造行业发展概况. 63

二、印制电路板产品寿命周期分析. 63

三、印制电路板产品市场需求分析. 64

四、印制电路板行业产品结构分析. 64

第三节中国印制电路板市场规模分析. 65

一、印刷电路板行业产值规模分析. 65

二、印刷电路板配套产业规模分析. 65

（一）PCB设备市场规模分析. 65

（二）PCB外形加工设备规模. 66

（三）PCB检测设备市场规模. 66

（四）PCB辅助材料市场规模. 67

第四节印制电路板市场SWOT分析. 67

一、市场优势分析. 67

二、市场劣势分析. 68

三、市场机会分析. 68

四、市场威胁分析. 69

第五节印制电路板行业市场竞争分析. 69

一、印制电路板行业竞争格局. 69

（一）现有企业间竞争. 69

（二）潜在进入者分析. 69

（三）替代品威胁分析. 70

（四）供应商议价能力. 70

（五）客户的议价能力. 70

二、印制电路板行业集中度. 71

（一）产业集中度. 71

（二）区域集中度. 71

（三）市场集中度. 71

三、本土企业竞争力分析. 72

第四章 2014-2016年中国印制电路板行业经济运行分析. 73

第一节 2014-2016年中国印制电路板制造业发展分析. 73

一、2014年印制电路板制造业发展概述. 73

二、2015年印制电路板制造业发展概述. 74

三、2016年印制电路板制造业发展概述. 77

第二节 2014-2016年印制电路板行业经济运行状况. 78

一、印制电路板制造业企业数量分析. 78

二、印制电路板制造业资产规模分析. 80

三、印制电路板制造业销售收入分析. 83

四、印制电路板制造业利润总额分析. 85

第三节 2014-2016年印制电路板制造业运营效益分析. 88

一、印制电路板制造业盈利能力分析. 88

二、印制电路板制造业的毛利率分析. 89

三、印制电路板制造业运营能力分析. 91

四、印制电路板制造业偿债能力分析. 92

第四节 2010-2016年印制电路板制造业结构特征分析. 94

一、印制电路板制造企业经济类型分析. 94

（一）国有印制电路板制造企业指标分析. 94

（二）集体印制电路板制造企业指标分析. 95

（三）股份制印制电路板制造企业的指标. 96

（四）股份合作印制电路板制造企业指标. 98

（五）私营印制电路板制造企业指标分析. 99

（六）外资印制电路板制造企业指标分析. 100

二、印制电路板制造企业规模结构分析. 102

（一）大型印制电路板制造企业指标分析. 102

（二）中型印制电路板制造企业指标分析. 103

（三）小型印制电路板制造企业指标分析. 104

三、印制电路板制造业区域结构分析. 106

（一）东北地区印制电路板制造业分析. 106

（二）华北地区印制电路板制造业分析. 107

（三）华东地区印制电路板制造业分析. 108

（四）华中地区印制电路板制造业分析. 109

（五）华南地区印制电路板制造业分析. 110

（六）西南地区印制电路板制造业分析. 111

（七）西北地区印制电路板制造业分析. 112

第五章中国印制电路板细分市场发展分析. 113

第一节印制电路板细分行业发展分析. 113

一、印制电路板行业细分结构. 113

二、印制电路板细分行业特征. 114

（一）PCB样板行业特征分析. 114

（二）小批量PCB行业特征. 115

（三）大批量PCB行业特征. 116

第二节印制电路板主要细分产品分析. 117

一、FPC（柔性电路板）. 117

（一）基本情况介绍. 117

（二）产品特点分析. 117

（三）产品分类情况. 117

（四）重要应用领域. 118

二、HDI 119

（一）基本情况介绍. 119

（三）产品特点分析. 119

（三）重要应用领域. 119

（四）产品市场前景. 119

三、高多层板. 120

（一）基本情况介绍. 120

（二）重要应用领域. 120

（三）产品优势分析. 121

四、3G板. 121

（一）基本情况介绍. 121

（二）重要应用领域. 121

（三）产品优劣分析. 121

五、光电板. 122

（一）基本情况介绍. 122

（二）重要应用领域. 122

（三）产品优势分析. 122

六、铝基板. 123

（一）基本情况介绍. 123

（二）产品特点分析. 123

（三）重要应用领域. 124

第六章 2016年印制电路板主要应用领域市场分析. 125

第一节印制电路板下游应用结构分析. 125

第二节手机行业PCB应用分析. 125

一、手机产业发展分析. 125

二、智能手机发展分析. 126

三、手机PCB产值规模. 127

四、手机PCB的供应商. 128

五、手机PCB需求分析. 128

六、手机PCB需求潜力. 129

第三节液晶电视行业PCB应用分析. 129

一、液晶电视产业现状. 129

二、液晶电视PCB的供应商. 131

三、液晶电视PCB需求分析. 131

四、液晶电视PCB需求潜力. 131

第四节数码相机行业PCB应用分析. 132

一、数码相机产业现状. 132

二、数码相机PCB的供应商. 132

三、数码相机PCB需求分析. 133

四、数码相机PCB需求前景. 133

第五节计算机行业PCB应用分析. 134

一、计算机产业发展分析. 134

二、笔记本电脑发展分析. 134

三、计算机PCB产值规模. 135

四、计算机PCB的供应商. 135

五、计算机PCB需求分析. 136

六、计算机PCB需求潜力. 136

第六节通信设备行业PCB应用分析. 138

一、通信设备产业现状. 138

二、通信设备PCB特征分析. 139

三、通信设备PCB的供应商. 139

四、通信设备PCB需求分析. 139

五、通信设备PCB需求前景. 140

第七节汽车电子行业PCB应用分析. 140

一、汽车工业产业现状. 140

二、汽车电子PCB特征分析. 141

三、汽车电子PCB产业规模. 142

四、汽车电子PCB的供应商. 142

五、汽车电子PCB需求分析. 143

第七章 2008-2016年中国印制电路板进出口状况分析数据监测分析. 144

第一节四层以上的印刷电路进出口分析. 144

一、四层以上的印刷电路进口分析. 144

（一）四层以上的印刷电路进口数量分析. 144

（二）四层以上的印刷电路进口金额分析. 144

（三）四层以上的印刷电路进口来源分析. 145

（四）四层以上的印刷电路进口均价分析. 145

二、四层以上的印刷电路出口分析. 146

（一）四层以上的印刷电路出口数量分析. 146

（二）四层以上的印刷电路出口金额分析. 146

（三）四层以上的印刷电路出口流向分析. 147

（四）四层以上的印刷电路出口均价分析. 147

第二节四层以下印刷电路零件进口数据分析. 148

一、四层以下的印刷电路进口分析. 148

（一）四层及以下的印刷电路进口数量分析. 148

（二）四层及以下的印刷电路进口金额分析. 148

（三）四层及以下的印刷电路进口来源分析. 149

（四）四层及以下的印刷电路进口均价分析. 149

二、四层及以下的印刷电路出口分析. 150

（一）四层及以下的印刷电路出口数量分析. 150

（二）四层及以下的印刷电路出口金额分析. 150

（三）四层及以下的印刷电路出口流向分析. 151

（四）四层及以下的印刷电路出口均价分析. 151

第八章 2016年中国重点区域印制电路板行业竞争力分析. 153

第一节长三角地区印制电路板竞争力分析. 153

一、上海市印刷电路板市场发展分析. 153

（一）PCB发展环境分析. 153

（二）PCB产业现状分析. 153

（三）PCB市场竞争分析. 154

（四）PCB需求潜力分析. 155

二、江苏省印刷电路板市场发展分析. 155

（一）PCB发展环境分析. 155

（二）PCB产业现状分析. 156

（三）PCB市场竞争分析. 157

（四）PCB需求潜力分析. 157

三、浙江省印刷电路板市场发展分析. 158

（一）PCB发展环境分析. 158

（二）PCB产业现状分析. 158

（三）PCB市场竞争分析. 159

（四）PCB需求潜力分析. 159

第二节珠三角地区印制电路板竞争力分析. 160

一、深圳市印刷电路板市场发展分析. 160

（一）PCB发展环境分析. 160

（二）PCB产业现状分析. 160

（三）PCB市场优势分析. 161

（四）PCB需求潜力分析. 162

二、东莞市印刷电路板市场发展分析. 162

（一）PCB发展环境分析. 162

（二）PCB产业现状分析. 163

（三）PCB市场优势分析. 163

（四）PCB需求潜力分析. 164

三、惠州市印刷电路板市场发展分析. 164

（一）PCB发展环境分析. 164

（二）PCB产业现状分析. 164

（三）PCB市场优势分析. 165

（四）PCB需求潜力分析. 165

第三节京津地区印制电路板竞争力分析. 166

一、北京市印刷电路板市场发展分析. 166

（一）PCB发展环境分析. 166

（二）PCB产业现状分析. 166

（三）PCB市场竞争分析. 167

（四）PCB需求潜力分析. 168

二、天津市印刷电路板市场发展分析. 168

（一）PCB发展环境分析. 168

（二）PCB产业现状分析. 168

（三）PCB市场竞争分析. 169

（四）PCB需求潜力分析. 170

第九章 2016年中国印制电路板行业领先企业经营分析. 171

第一节沪士电子股份有限公司. 171

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第二节天津普林电路股份有限公司. 174

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第三节广东生益科技股份有限公司. 178

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第四节广东汕头超声电子股份有限公司. 183

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第五节广东超华科技股份有限公司. 187

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第六节深圳丹邦科技股份有限公司. 192

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第七节惠州中京电子科技股份有限公司. 196

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第八节深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司. 200

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第九节金安国纪科技股份有限公司. 205

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第十节深圳崇达电路技术股份有限公司. 209

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第十章 2017-2022年中国印制电路板行业发展前景及投资机会分析. 215

第一节 2017-2022年中国印制电路板行业发展前景. 215

一、印刷电路板行业发展驱动因素. 215

二、印刷电路板行业发展前景分析. 215

三、印刷电路板业产业链延伸分析. 216

第二节 2017-2022年中国印制电路板行业发展趋势. 217

一、印刷电路板行业整体趋势分析. 217

二、消费电子PCB产业发展趋势. 218

三、汽车电子PCB产业发展趋势. 219

第三节 2017-2022年中国印制电路板行业市场规模预测. 220

一、印刷电路板行业产业规模预测分析. 220

二、印刷电路板配套行业产业规模预测. 221

（一）PCB设备市场规模预测分析. 221

（二）PCB外形加工市场规模. 221

（三）PCB检测设备市场规模预测. 222

（四）PCB辅助材料市场规模预测. 222

第十一章 2017-2022年中国印制电路行业投融资风险及策略分析. 224

第一节 2017-2022年中国印制电路行业投资环境分析. 224

一、印制电路行业宏观经济环境. 224

二、“十三五”电子元器件市场预测. 225

第二节 2017-2022年中国印制电路行业投资机会及风险分析. 226

一、印制电路制造行业投资特性分析. 226

二、印制电路行业投资机会分析. 227

三、印制电路细分市场投资机会. 228

（一）消费电子PCB投资机会. 228

（二）汽车电子PCB投资机会. 228

（三）计算机PCB投资机会. 229

四、印制电路行业投资风险分析. 229

（一）宏观经济风险. 229

（二）市场竞争风险. 230

（三）原料价格风险. 230

（四）出口贸易风险. 230

（五）环保安全风险. 230

第三节 2017-2022年中国印制电路行业投资策略分析. 231

一、印制电路板企业投融资策略分析. 231

二、印制电路板企业投融资渠道与选择分析. 231

（一）印制电路板企业融资方法与渠道简析. 231

（二）利用股权融资谋划企业发展机遇. 233

（三）利用政府杠杆拓展企业融资渠道. 237

（四）适度债权融资配置自身资本结构. 238

（五）关注民间资本和外资的投资动向. 240

第十二章中国印制电路制造企业投融资及IPO上市策略指导. 241（ZY LII）

第一节印制电路制造企业境内IPO上市目的及条件. 241

一、印制电路制造企业境内上市主要目的. 241

二、印制电路制造企业上市需满足的条件. 242

（一）企业境内主板 IPO 主要条件. 242

（二）企业境内中小板IPO主要条件. 243

（三）企业境内创业板IPO主要条件. 244

三、企业改制上市中的关键问题. 245

第二节印制电路制造企业IPO上市的相关准备. 246

一、企业该不该上市. 246

二、企业应何时上市. 246

三、企业应何地上市. 247

四、企业上市前准备. 247

（一）企业上市前综合评估. 247

（二）企业的内部规范重组. 247

（三）选择并配合中介机构. 248

（四）应如何选择中介机构. 248

第三节印制电路制造企业IPO上市的规划实施. 248

一、上市费用规划和团队组建. 248

二、尽职调查及问题解决方案. 252

三、改制重组需关注重点问题. 256

四、企业上市辅导及注意事项. 258

五、上市申报材料制作及要求. 260

六、网上路演推介及询价发行. 262

第四节企业IPO上市审核工作流程. 263

一、企业IPO上市基本审核流程. 263

二、企业IPO上市具体审核环节. 264

三、与发行审核流程相关的事项. 267（ZY LII）

图表目录：

图表 1 印制电路板基本组成一览. 20

图表 2 按不同方式分类的PCB产品分类. 21

图表 3 PCB 生产阶段. 21

图表 4 PCB样板产业链. 22

图表 5 2012-2016年中国玻璃纤维纱产量规模增长趋势图. 23

图表 6 2016年中国玻璃纤维纱产量分布. 23

图表 7 2016年中国各省市玻璃纤维纱产量统计. 24

图表 8 2013-2016年全球压延铜箔销售情况. 27

图表 9 中国各类覆铜板产量统计表. 28

图表 10 中国覆铜板对铜箔的需求量. 28

图表 11 2012-2016年全球PCB产值规模增长趋势图. 34

图表 12 全球PCB设备市场规模增长趋势图. 35

图表 13 全球PCB外形加工设备市场规模增长趋势图. 35

图表 14 全球PCB检测设备市场规模增长趋势图. 36

图表 15 全球PCB辅助材料市场规模增长趋势图. 37

图表 16 世界PCB产业企业分布格局. 37

图表 17 2012-2016年AT&S销售收入和毛利润统计. 39

图表 18 MULTEK生产的产品在汽车方面的应用. 41

图表 19 MULTEK生产的产品在通讯设备方面的应用. 41

图表 20 MULTEK生产的产品在医疗设备方面的应用. 42

图表 21 MULTEK生产的产品在高端计算和基础设施的应用. 42

图表 22 2016年惠亚集团收入与利润统计. 43

图表 23 2013-2016年惠亚集团净销售额情况统计. 44

图表 24 2016年森米纳集团收入与利润统计. 45

图表 25 2013-2016年森米纳集团总收入情况统计. 45

图表 26 森米纳集团Sanmina全球网络分布图. 46

图表 27 日本希门凯公司发展及海外扩张过程. 46

图表 28 2013-2015年日本希门凯公司收入及利润统计. 47

图表 29 2013财年日本希门凯公司营业收入结构情况表. 48

图表 30 2013-2015年日本希门凯公司营业收入分地区情况表. 48