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2012 年半导体设备市场供需预测

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内容提要:由于全球半导体厂均出现产能过剩压力,专家表示,半导体资本支出及设备支出的增长似乎是全面减速,晶圆代工厂持续进行28 nm 产能竞赛的同时,对45 nm 至90 nm 技术的支出却呈减缓趋势,且前几个制程世代的部份设备,仍可使用于28 nm 生产以增加产能利用率。此外,由于平板媒体(mediatablet)产量的增长较预期为弱,NAND 快闪存储器厂的投资亦见疲软。

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据半导体设备市场数据显示,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显著下滑,2012 年全球半导体资本支出预计为515.339 亿美元,较2011 年的618.321 亿美元衰退16.7%。

报告中还同时指出,到2012 年中过后需求才会见到止跌回升,下一波成长预期会出现在2013年,届时资本支出将增加18.4%,2014 年才会再度改写新高纪录。

由于全球半导体厂均出现产能过剩压力,专家表示,半导体资本支出及设备支出的增长似乎是全面减速,晶圆代工厂持续进行28 nm 产能竞赛的同时,对45 nm 至90 nm 技术的支出却呈减缓趋势,且前几个制程世代的部份设备,仍可使用于28 nm 生产以增加产能利用率。此外,由于平板媒体(mediatablet)产量的增长较预期为弱,NAND 快闪存储器厂的投资亦见疲软。

预期,此一支出减缓的趋势,将由2011年延续到2012 年上半年,至明年年中时,随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费,供需将趋于平衡,DRAM 和晶圆代工等产业将因而开始增加支出以应需求的增长。根据Gartner 预估,2012年半导体资本支出总额将达515.339 亿美元,年减16.7%,2013 年将增长18.4%至610.264 亿美元,2014 年才会达到625.132 亿美元再创新高。

预期,2012年半导体业设备支出均达435.2 亿美元,较去年增加7.1%,但2012 年将下滑19.2%至351.685 亿美元,2013 年因先进制程需求转强,会增长21.6%至427.726 亿美元,但要等到2014 年才会再创历史新高。

在晶圆设备部份,由于2012年第2 季接单情况已不如预期强劲,且在芯片销售减缓和超额库存去化等双重压力下,2011 年下半年将加速下滑。Gartner预估,今年全球晶圆设备支出将较去年增长9.4%,但明年将衰退19.6%,而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长,主要是受惠于半导体厂加速转进28 nm 及20 nm,至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大,亦会带动200 mm晶圆设备支出。

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