2013年MLCC电子陶瓷材料行业技术发展趋势

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内容提要：MLCC电容器的电容量与电介质层数成正比，层数越多，电容量越高。在一定体积下，电介质层厚度降低后可增加介质层数，继而提高电容量。

随着行业的不断成熟和下游MLCC行业、以及MLCC行业的下游电子消费行业对于产品要求的日益提高，电介质陶瓷材料的介电常数、微细化程度、生产成本等因素都成为行业企业关注的技术课题。

（1）在不影响介电性能的基础上提升陶瓷介质微细化程度

支撑MLCC发展的最重要是材料技术的开发，下游电子产品对MLCC小体积、高容量的要求均需主要通过材料技术的进步达成。电子陶瓷材料作为MLCC中应用的主要原材料之一，其技术进步速度直接决定了MLCC产品及下游电子整机产品的技术发展水平。

MLCC电容器的电容量与电介质层数成正比，层数越多，电容量越高。在一定体积下，电介质层厚度降低后可增加介质层数，继而提高电容量。因此，不论是MLCC的微型化还是高容量化，都需要不断提升电介质的微细化程度。相对于1μm至2μm的介质层，钛酸钡粉体的最大粒径不能超过0.2μm，以平均粒径0.05μm至0.15μm最佳。但当介质的颗粒趋于微细化后，一般会直接导致介质材料的介电性能降低，这也是电子陶瓷材料设计方面的难点之一。

目前日本MLCC公司在这方面的研发处于世界前列。TDK公司目前开发的高介电常数的介质材料，其介质厚度小于1μm，介质颗粒直径在0.2-0.25μm之间，介电常数在3,800-4,000之间。TDK公司在材料开发方面采用了以高结晶钛酸钡为主的材料，并通过生产工艺的改良使得介质的细微化和高介电常数成为可能。

（2）不断降低生产成本

未来的电子信息产品市场竞争将日趋激励，下游市场的激烈竞争将对上游原材料提出更严格的成本控制要求，质优价廉的电介质瓷粉产品供应商将获得更多、更优质的客户资源和更多的发展机会。

电子陶瓷材料供应商为求在未来的市场竞争中立于有利地位，必须通过优化生产工艺及流程、提高生产技术水平、合理配置生产资料及制订生产计划等严格控制生产成本。