2017-2022年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告
报告目&= #24405;及图表目录
智研数据研究中心 &#= 32534;制
一、
报&= #21578;报价
《2017-2022年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告》信息及时，资料详&#= 23454;，指导性强，具有?= 20;家，独到，独特的优= 势。旨在帮助客户掌= 5569;区域经济趋势，获?= 1;优质客户信息，准确&= #12289;全面、迅速了解目= 069;行业发展动向，从而= ;提升工作效率和效果&#= 65292;是把握企业战略发ì= 37;定位不可或缺的重要= 决策依据。
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报= ;告说明、目录及图表&#= 30446;录详见第二部分。
二、
说&= #26126;、目录、图表目录
中国是全球最大的存储器芯片市场，2015年采购DRAM（动态随机存储器）估计为120亿美元，NANDFlash（闪存）为66.7亿美元，分别占全球供货量的21.6%和29.1%。
随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加，对低容量的NANDFlash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列，对国内存储器行业是一大利好。除了内生发展，中国芯片未来两年可能会参与更多的海内外产业整合。
2015-2016年全球主要IC厂商资本支出情况
以晶圆代工行业为例，2014年全球晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，排名前十的代工厂商就占有了90.6%的市场份额，其中台积电以251.8亿美元继续保持首位，虽然国内的中芯国际、华虹宏力都有上榜，但是由于晶圆代工行业具有规模效应，行业龙头台积电几乎吃掉了行业的大部分利润。同样的现象也存在于IC设计行业，在中国大陆目前约600多家的IC设计厂商中，年营收达到或者接近10亿美元的厂商，仅有华为海思、展讯通信两家。
2014全球晶圆代工企业营收排行榜TOP10（百万美元）
智研数据研究中心发布的《2017-2022年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告》共十三章。首先介绍了芯片行业市场发展环境、芯片整体运行态势等，接着分析了芯片行业市场运行的现状，然后介绍了芯片市场竞争格局。随后，报告对芯片做了重点企业经营状况分析，最后分析了芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
1.1 基本概念
1.2 制作过程
1.2.1 原料晶圆
1.2.2 晶圆涂膜
1.2.3 光刻显影
1.2.4 掺加杂质
1.2.5 晶圆测试
1.2.6 芯片封装
1.2.7 测试包装
第二章 2014-2016年全球芯片产业发展分析
2.1 2014-2016年世界芯片市场综述
2.1.1 市场特点分析
2.1.2 全球发展形势
2.1.3 全球市场规模
2.1.4 市场竞争格局
2.2 美国
2.2.1 全球市场布局
2.2.2 行业并购热潮
2015年全球IC行业重大并购情况
2.2.3 行业从业人数
2.2.4 类脑芯片发展
2.3 日本
2.3.1 产业订单规模
2.3.2 技术研发进展
2.3.3 芯片工厂布局
2.3.4 日本产业模式
2.3.5 产业战略转型
2.4 韩国
2.4.1 产业发展阶段
2.4.2 技术发展历程
2.4.3 外贸市场规模
2.4.4 产业创新模式
2.4.5 市场发展战略
2.5 印度
2.5.1 芯片设计发展形势
2.5.2 政府扶持产业发展
2.5.3 产业发展对策分析
2.5.4 未来发展机遇分析
2.6 其他国家芯片产业发展分析
2.6.1 英国
2.6.2 德国
2.6.3 瑞士
第三章 中国芯片产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成电路政策
3.1.3 半导体产业规划
3.1.4 “互联网+”政策
3.2 经济环境
3.2.1 国民经济运行状况
3.2.2 工业经济增长情况
3.2.3 固定资产投资情况
3.2.4 经济转型升级形势
3.2.5 宏观经济发展趋势
3.3 社会环境
3.3.1 互联网加速发展
3.3.2 智能产品的普及
3.3.3 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 技术研发进展
3.4.2 无线芯片技术
3.4.3 技术发展趋势
第四章 2014-2016年中国芯片产业发展分析
4.1 中国芯片行业发展综述
4.1.1 产业发展历程
4.1.2 全球发展地位
4.1.3 海外投资标的
4.2 2014-2016年中国芯片市场格局分析
4.2.1 市场规模现状
4.2.2 市场竞争格局
4.2.3 行业利润流向
4.2.4 市场发展动态
2015年中国IC行业重大并购情况
4.3 2014-2016年中国量子芯片发展进程
4.3.1 产品发展历程
4.3.2 市场发展形势
4.3.3 产品研发动态
4.3.4 未来发展前景
4.4 2014-2016年芯片产业区域发展动态
4.4.1 湖南
4.4.2 贵州
4.4.3 北京
4.4.4 晋江
4.5 中国芯片产业发展问题分析
4.5.1 产业发展困境
4.5.2 开发速度放缓
4.5.3 市场垄断困境
4.6 中国芯片产业应对策略分析
4.6.1 企业发展战略
4.6.2 突破垄断策略
4.6.3 加强技术研发
第五章 2014-2016年中国芯片产业上游市场发展分析
5.1 2014-2016年中国半导体产业发展分析
5.1.1 行业发展意义
5.1.2 产业政策环境
5.1.3 市场规模现状
5.1.4 产业资金投资
5.1.5 市场前景分析
5.1.6 未来发展方向
5.2 2014-2016年中国芯片设计行业发展分析
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 市场发展现状
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 企业专利情况
5.2.5 国内外差距分析
5.3 2014-2016年中国晶圆代工产业发展分析
5.3.1 晶圆加工技术
5.3.2 国外发展模式
5.3.3 国内发展模式
5.3.4 企业竞争现状
5.3.5 市场布局分析
5.3.6 产业面临挑战
第六章 2014-2016年芯片设计行业重点企业经营分析
6.1 高通公司
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 经营效益分析
6.1.3 新品研发进展
6.1.4 收购动态分析
6.1.5 未来发展战略
6.2 博通有限公司（原安华高科技）
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 经营效益分析
6.2.3 企业收购动态
6.2.4 产品研发进展
6.2.5 未来发展前景
6.3 英伟达
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 经营效益分析
6.3.3 产品研发动态
6.3.4 企业战略合作
6.3.5 未来发展战略
6.4 AMD
6.4.1 企业发展概况
6.4.2 经营效益分析
6.4.3 产品研发进展
6.4.4 未来发展前景
6.5 Marvell
6.5.1 企业发展概况
6.5.2 经营效益分析
6.5.3 行业发展地位
6.5.4 布局智能家居
6.5.5 未来发展规划
6.6 赛灵思
6.6.1 企业发展概况
6.6.2 经营效益分析
6.6.3 企业收购动态
6.6.4 产品研发进展
6.6.5 未来发展前景
6.7 Altera
6.7.1 企业发展概况
6.7.2 经营效益分析
6.7.3 产品研发进展
6.7.4 主要应用市场
6.7.5 企业合作动态
6.8 Cirrus logic
6.8.1 企业发展概况
6.8.2 经营效益分析
6.8.3 主要订单规模
6.8.4 未来发展前景
6.9 联发科
6.9.1 企业发展概况
6.9.2 经营效益分析
6.9.3 产品发布动态
6.9.4 产品发展战略
6.9.5 企业投资规划
6.10 展讯
6.10.1 企业发展概况
6.10.2 经营效益分析
6.10.3 新品研发进展
6.10.4 产品应用情况
6.10.5 未来发展前景
6.11 其他企业
6.11.1 海思
6.11.2 瑞星
6.11.3 Dialog
第七章 2014-2016年晶圆代工行业重点企业经营分析
7.1 格罗方德
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 产品研发进程
7.1.4 技术工艺开发
7.1.5 未来发展规划
7.2 三星
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 经营效益分析
7.2.3 市场竞争实力
7.2.4 市场发展战略
7.2.5 未来发展前景
7.3 Tower jazz
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 企业合作动态
7.3.4 企业发展战略
7.3.5 未来发展前景
7.4 富士通
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 产品研发动态
7.4.4 未来发展前景
7.5 台积电
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 产品研发进程
7.5.4 工艺技术优势
7.5.5 未来发展规划
7.6 联电
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 产品研发进展
7.6.4 市场布局规划
7.6.5 未来发展前景
7.7 力晶
7.7.1 企业发展概况
7.7.2 经营效益分析
7.7.3 新品研发进展
7.7.4 市场布局规划
7.7.5 未来发展前景
7.8 中芯
7.8.1 企业发展概况
7.8.2 经营效益分析
7.8.3 企业发展规划
7.8.4 企业收购动态
7.8.5 产能利用情况
7.9 华虹
7.9.1 企业发展概况
7.9.2 经营效益分析
7.9.3 企业发展形势
7.9.4 产品发展方向
7.9.5 未来发展前景
第八章 2014-2016年中国芯片产业中游市场发展分析
8.1 2014-2016年中国芯片封装行业发展分析
8.1.1 封装技术介绍
8.1.2 市场发展现状
8.1.3 国内竞争格局
8.1.4 技术发展趋势
8.2 2014-2016年中国芯片测试行业发展分析
8.2.1 IC测试原理
8.2.2 测试准备规划
8.2.3 主要测试分类
8.2.4 发展面临问题
8.3 中国芯片封测行业发展方向分析
8.3.1 承接产业链转移
8.3.2 集中度持续提升
8.3.3 国产化进程加快
8.3.4 产业短板补齐升级
8.3.5 加速淘汰落后产能
第九章 2014-2016年芯片封装测试行业重点企业经营分析
9.1 Amkor
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 企业并购动态
9.1.4 全球市场布局
9.2 日月光
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 企业合作动态
9.2.4 汽车电子封测
9.3 矽品
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 企业合作动态
9.3.4 封测发展规划
9.3.5 未来发展前景
9.4 南茂
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 封测业务情况
9.4.4 资金投资情况
9.4.5 未来发展前景
9.5 颀邦
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 主要业务合作
9.5.4 未来发展前景
9.6 长电科技
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 企业发展现状
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 企业战略分析
9.6.7 未来前景展望
9.7 天水华天
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 未来前景展望
9.8 通富微电
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 行业地位分析
9.8.3 生产规模分析
9.8.4 经营效益分析
9.8.5 业务经营分析
9.8.6 企业发展动态
9.8.7 财务状况分析
9.8.8 未来前景展望
9.9 士兰微
9.9.1 企业发展概况
9.9.2 经营效益分析
9.9.3 业务经营分析
9.9.4 财务状况分析
9.9.5 未来前景展望
9.10 其他企业
9.10.1 UTAC
9.10.2 J-Device
第十章 2014-2016年中国芯片产业下游应用市场发展分析
10.1 LED
10.1.1 全球市场规模
10.1.2 LED芯片厂商
10.1.3 主要企业布局
10.1.4 封装技术难点
10.1.5 LED产业趋势
10.2 物联网
10.2.1 产业链的地位
10.2.2 市场发展现状
10.2.3 物联网wifi芯片
10.2.4 国产化的困境
10.2.5 产业发展困境
10.3 无人机
10.3.1 全球市场规模
10.3.2 市场竞争格局
10.3.3 主流主控芯片
10.3.4 芯片重点应用领域
10.3.5 市场前景分析
10.4 北斗系统
10.4.1 北斗芯片概述
10.4.2 产业发展形势
10.4.3 芯片生产现状
10.4.4 芯片研发进展
10.4.5 资本助力发展
10.4.6 产业发展前景
10.5 智能穿戴
10.5.1 全球市场规模
10.5.2 行业发展规模
10.5.3 企业投资动向
10.5.4 芯片厂商对比
10.5.5 行业发展态势
10.5.6 商业模式探索
10.6 智能手机
10.6.1 市场发展形势
10.6.2 手机芯片现状
10.6.3 市场竞争格局
10.6.4 产品性能情况
10.6.5 发展趋势分析
10.7 汽车电子
10.7.1 市场发展特点
10.7.2 市场规模现状
10.7.3 出口市场状况
10.7.4 市场结构分析
10.7.5 整体竞争态势
10.7.6 汽车电子渗透率
10.7.7 未来发展前景
10.8 生物医药
10.8.1 基因芯片介绍
10.8.2 主要技术流程
10.8.3 技术应用情况
10.8.4 生物研究的应用
10.8.5 发展问题及前景
第十一章 2014-2016年中国集成电路产业发展分析
11.1 中国集成电路行业总况分析
11.1.1 国内市场崛起
11.1.2 产业政策推动
11.1.3 主要应用市场
11.1.4 产业增长形势
11.2 2014-2016年集成电路市场规模分析
11.2.1 全球市场规模
11.2.2 市场规模现状
11.2.3 市场供需分析
11.2.4 产业链的规模
11.2.5 外贸规模分析
11.3 2014-2016年中国集成电路市场竞争格局
11.3.1 进入壁垒提高
11.3.2 上游垄断加剧
11.3.3 内部竞争激烈
11.4 中国集成电路产业发展的问题及对策
11.4.1 发展面临问题
11.4.2 发展对策分析
11.4.3 产业突破方向
11.4.4 “十三五”发展建议
11.5 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
11.5.1 全球市场趋势
11.5.2 国内行业趋势
11.5.3 行业机遇分析
11.5.4 市场规模预测
第十二章 中国芯片行业投资分析
12.1 行业投资现状
12.1.1 全球产业并购
12.1.2 国内并购现状
12.1.3 重点投资领域
12.2 产业并购动态
12.2.1 ARM
12.2.2 Intel
12.2.3 NXP
12.2.4 Dialog
12.2.5 Avago
12.2.6 长电科技
12.2.7 紫光股份
12.2.8 Microsemi
12.2.9 Western Digital
12.2.10 ON Semiconductor
12.3 投资风险分析
12.3.1 宏观经济风险
12.3.2 环保相关风险
12.3.3 产业结构性风险
12.4 融资策略分析
12.4.1 项目包装融资
12.4.2 高新技术融资
12.4.3 BOT项目融资
12.4.4 IFC国际融资
12.4.5 专项资金融资
第十三章 中国芯片产业未来前景展望（ZY GXH）
13.1 中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1 市场机遇分析
13.1.2 国内市场前景
13.1.3 产业发展趋势
13.2 中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片设计
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封测 （ZY GXH）
附录：
附录一：国家集成电路产业发展推进纲要
图表目录：
图表1 1995-2015年全球半导体市场销售规模
图表2 2015-2016年全球芯片销售规模
图表3 2014年全球IC公司市场占有率
图表4 2014年欧洲IC设计公司销售规模
图表5 1986-2015年美国半导体行业从业人员规模变动情况
图表6 1900-2015年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线
图表7 28nm单个晶体管历史成本
图表8 日本综合电机企业的半导体业务重组
图表9 东芝公司半导体事业改革框架
图表10 智能制造系统架构
图表11 智能制造系统层级
图表12 MES制造执行与反馈流程
图表13 云平台体系架构
图表14 2011-2015年国内生产总值及其增长速度
图表15 2015年年末人口数及其构成
图表16 2011-2015年城镇新增就业人数
图表17 2011-2015年全员劳动生产率
图表18 2015年居民消费价格月度涨跌幅度
图表19 2015年居民消费价格比2014年涨跌幅度
图表20 2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况
图表21 2011-2015年全国一般公共预算收入
图表22 2011-2015年年末国家外汇储备
图表23 2011-2015年粮食产量
图表24 2011-2015年社会消费品零售总额
图表25 2011-2015年货物进出口总额
图表26 2015年货物进出口总额及其增长速度
图表27 2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表28 2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表29 2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表30 2015年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度
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