2022-2028年中国HDI主板行业深度分析与投资前景报告

HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI，特征尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被称为任意阶或任意层HDI主板，也有称作ELIC（EveryLayerInterconnect）HDI。目前在电子终端产品上应用比较多的Anylayer是10层或12层。苹果手机主板从iPhone4S首次导入使用AnylayerHDI，而华为目前的旗舰全系列主要使用为 AnylayerHDI，例如华为P30系列主板分为MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。消费电子已成为HDI最大应用市场。2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中消费电子移动手机终端占比最高，约为66%，电脑PC行业占比次之，约为14%，两者加总占比约为80%，消费电子行业已成为HDI最大应用市场。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用等越来越多的因素都推动着该市场逐步增长。