当前位置: 首页> 研究报告> 188abc金博宝> 电子> 正文

2018-2024年中国芯片设计行业市场监测与投资机遇研究报告

报告目录:

一章 芯片设计行业发展概述
第 一节 芯片设计行业概述
一、芯片设计的定义
二、芯片设计的特性
第二节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
第三节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章国外芯片设计行业发展分析
第 一节 全球芯片设计行业发展现状
一、2014-2016年全球芯片设计行业产业规模
二、2014-2016年全球芯片设计行业产业结构
第二节 全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展分析
一、2014-2016年美国芯片设计行业发展分析
二、2014-2016年日本芯片设计行业发展分析
三、2014-2016年台湾芯片设计行业发展分析
四、2014-2016年印度芯片设计行业发展分析
第四节 世界芯片设计行业发展现状分析
一、2014-2016年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2014-2016年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2014-2016年世界芯片设计行业竞争格局分析
第五节 2016年世界芯片设计行业发展形势分析
第六节 2018-2024年世界芯片技术发展趋势分析
一、小型化、高灵敏度
二、多功能趋势
三、芯片节 能趋势
第三章我国芯片设计行业发展现状
第 一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2014-2016年芯片设计行业发展分析
一、2014-2016年芯片设计行业经济指标分析
二、2014-2016年芯片设计业进出口贸易分析
三、2014-2016年行业盈利能力与成长性分析
四、2014-2016年芯片设计行业发展规模分析
五、2014-2016年芯片设计行业发展特点分析
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第四章中国芯片设计市场运行分析
第 一节 2016年中国芯片设计市场发展分析
一、2016年中国芯片设计市场消费规模分析
二、2016年主要行业对芯片的需求统计分析
三、2017年中国芯片设计市场消费规模分析
四、2017年主要行业对芯片的需求分析预测
第二节 2016年中国芯片制造市场生产状况分析
一、2016年芯片的产量分析
二、2016年芯片的产能分析
三、2016年产品生产结构分析
四、2017年芯片的产量分析
五、2017年芯片的产能分析
第五章芯片设计产品细分市场分析
第 一节 2016年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、2016年电子芯片市场规模
四、2016年电子芯片市场分析
五、2018-2024年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、2016年通讯芯片市场规模
四、2016年通讯芯片市场分析
五、2018-2024年通讯芯片市场预测
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、2016年汽车芯片市场规模
四、2016年汽车芯片市场分析
五、2018-2024年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、2016年手机芯片市场规模
四、2016年手机芯片市场分析
五、2018-2024年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、2016年电视芯片市场规模
四、2016年电视芯片市场分析
五、2018-2024年电视芯片市场预测
第六章芯片设计产业发展地区比较
第 一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2014-2016年发展状况
三、2018-2024年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2014-2016年发展状况
三、2018-2024年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2014-2016年发展状况
三、2018-2024年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2014-2016年发展状况
三、2018-2024年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2014-2016年发展状况
三、2018-2024年发展前景
第七章芯片设计行业竞争格局分析
第 一节 中国芯片设计行业结构分析
一、行业的省份分布概况
二、行业销售集中度分析
三、行业利润集中度分析
四、行业规模集中度分析
第二节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第三节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第四节 2014-2016年芯片设计行业竞争格局分析
一、2016年国内外芯片设计竞争分析
二、2016年我国芯片设计市场竞争分析
三、2016年我国芯片设计市场集中度分析
四、2017年国内主要芯片设计企业动向
第八章芯片设计企业竞争策略分析
第 一节 芯片设计市场竞争策略分析
一、2017年芯片设计市场增长潜力分析
二、2017年芯片设计主要潜力品种分析
三、现有芯片设计产品竞争策略分析
四、潜力芯片设计品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 芯片设计企业竞争策略分析
一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响
二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化
三、2018-2024年我国芯片设计市场竞争趋势
四、2018-2024年芯片设计行业竞争格局展望
五、2018-2024年芯片设计行业竞争策略分析
六、2018-2024年芯片设计企业竞争策略分析
第九章世界典型芯片设计企业竞争分析
第 一节 高通(QUALCOMM)
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第二节 博通(BROADCOM)
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第四节 新帝(SANDISK)
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第五节 AMD
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第十章芯片设计优势企业竞争分析
第 一节 上海华虹
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第二节 中星微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第三节 中芯国际
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第四节 大唐微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2014-2016年经营状况
四、2018-2024年发展战略
第五节 其他优势企业
一、士兰微电子
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、台湾信越
八、台湾威盛电子
第十一章芯片设计行业发展趋势分析
第 一节 2017年发展环境展望
一、2017年宏观经济形势展望
二、2017年政策走势及其影响
三、2017年国际行业走势展望
第二节 2017年相关行业发展展望
一、2017年IC制造业展望
二、2017年IC封装测试业展望
三、2017年IC材料和设备行业展望
第三节 芯片设计行业发展趋势分析
一、技术发展趋势分析
二、产品发展趋势分析
三、行业竞争格局展望
第四节 2018-2024年中国芯片设计市场趋势分析
一、2014-2016年芯片设计市场趋势总结
二、2018-2024年芯片设计发展趋势分析
三、2018-2024年芯片设计市场发展空间
四、2018-2024年芯片设计产业政策趋向
五、2018-2024年芯片设计技术革新趋势
六、2018-2024年芯片设计价格走势分析
七、2018-2024年国际环境对行业的影响
第十二章未来芯片设计行业发展预测
第 一节 2018-2024年国际芯片设计市场预测
一、2018-2024年全球芯片设计行业产值预测
二、2018-2024年全球芯片设计市场需求前景
三、2018-2024年全球芯片设计市场价格预测
第二节 2018-2024年国内芯片设计市场预测
一、2018-2024年国内芯片设计行业产值预测
二、2018-2024年国内芯片设计市场需求前景
三、2018-2024年国内芯片设计市场价格预测
四、2018-2024年国内芯片设计行业集中度预测
第十三章芯片设计行业投资现状分析
第 一节 2016年芯片设计行业投资情况分析
一、2016年总体投资及结构
二、2016年投资规模情况
三、2016年投资增速情况
四、2016年分行业投资分析
五、2016年分地区投资分析
六、2016年外商投资情况
第二节 2017年1季度芯片设计行业投资情况分析
一、2017年1季度总体投资及结构
二、2017年1季度投资规模情况
三、2017年1季度投资增速情况
四、2017年1季度分行业投资分析
五、2017年1季度分地区投资分析
六、2017年1季度外商投资情况
第十四章芯片设计行业投资环境分析
第 一节 经济发展环境分析
一、2014-2016年我国宏观经济运行情况
二、2018-2024年我国宏观经济形势分析
三、2018-2024年投资趋势及其影响预测
第二节 政策法规环境分析
一、2017年芯片设计行业政策环境
二、2017年国内宏观政策对其影响
三、2017年行业产业政策对其影响
第三节 社会发展环境分析
一、国内社会环境发展现状
二、2017年社会环境发展分析
三、2018-2024年社会环境对行业的影响分析
第四节 电子信息产业振兴规划
一、电子信息产业振兴规划概述
二、电子信息产业振兴规划细则
三、电子信息产业振兴规划三大任务
四、电子信息产业振兴规划六大工程
五、电子信息产业振兴规划十项措施
六、电子信息产业振兴规划的意义与作用
七、电子信息产业振兴规划对芯片设计行业的影响
第十五章芯片设计行业投资机会与风险
第 一节 2018-2024年行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第二节 芯片设计行业投资效益分析
一、2014-2016年芯片设计行业投资状况分析
二、2018-2024年芯片设计行业投资效益分析
三、2018-2024年芯片设计行业投资趋势预测
四、2018-2024年芯片设计行业的投资方向
五、2018-2024年芯片设计行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第三节 影响芯片设计行业发展的主要因素
一、2018-2024年影响芯片设计行业运行的有利因素分析
二、2018-2024年影响芯片设计行业运行的稳定因素分析
三、2018-2024年影响芯片设计行业运行的不利因素分析
四、2018-2024年我国芯片设计行业发展面临的挑战分析
五、2018-2024年我国芯片设计行业发展面临的机遇分析
第四节 芯片设计行业投资风险及控制策略分析
一、2018-2024年芯片设计行业市场风险及控制策略
二、2018-2024年芯片设计行业政策风险及控制策略
三、2018-2024年芯片设计行业经营风险及控制策略
四、2018-2024年芯片设计行业技术风险及控制策略
五、2018-2024年芯片设计同业竞争风险及控制策略
六、2018-2024年芯片设计行业其他风险及控制策略
第十六章芯片设计行业投资战略研究(ZY WZY)
第 一节 芯片设计行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国芯片设计品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、芯片设计实施品牌战略的意义
三、芯片设计企业品牌的现状分析
四、我国芯片设计企业的品牌战略
五、芯片设计品牌战略管理的策略
第三节 芯片设计产业发展策略
一、芯片设计后续项目谈判策略
二、芯片设计企业发展策略分析
三、我国芯片设计产业提高全球交付能力策略
四、中国芯片设计业发展策略
第四节 芯片设计行业投资战略研究
一、2017年电子产业行业投资战略
二、2017年芯片设计行业投资战略
三、2018-2024年芯片设计行业投资战略
四、2018-2024年细分行业投资战略
图表目录:
图表:芯片设计产业的价值链
图表:芯片设计产业与其他产业的关系
图表:芯片设计行业链结构图
图表:2003-2016年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表:2016年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表:2016年中国集成电路产业各价值链结构
图表:全球IC设计产业产值发展趋势
图表:2016年全球半导体电子设备设计国家排名
图表:全球IC设计产业布局
图表:全球IC设计产业概况
图表:2016年台湾地区前十大设计公司
图表:台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表:2002-2016年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表:2004-2016年台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表:2001-2016年间国内生产总值增长趋势
图表:2005-2016年各季度国内生产总值走势
图表:2003-2016年工业增加值及增长速度
图表:2016年主要工业产品产量及其增长速度
图表:2016年规模以上工业企业实现利润及其增长速度
图表:2003-2016年固定资产投资增长情况
图表:2001-2016年中国投资率和消费率变化情况
图表:我国有线电视向数字化过渡时间表
报告分类
购买流程
 1.确认需求:您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
 2.签定协议:确认订购细节,签定订购协议;(下载协议)
 3.款项支付:您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
 4.发货:收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
Baidu
map