2019-2025年中国PCB市场深度评估与投资战略研究报告

报告名称：2019-2025年中国PCB市场深度评估与投资战略研究报告
出版日期：2019-8
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印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、 5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响， PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、 2016 年的连续小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2017 年全球 PCB 产业总产值预估达 588.4 亿美元，同比增长 8.6%。未来 5 年全球 PCB 市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。

2007-2022年全球PCB产值及增长率变化情况

数据来源：公开资料整理

188bet金宝搏网站发布的《2019-2025年中国PCB市场深度评估与投资战略研究报告》共九章。首先介绍了PCB行业市场发展环境、PCB整体运行态势等，接着分析了PCB行业市场运行的现状，然后介绍了PCB市场竞争格局。随后，报告对PCB做了重点企业经营状况分析，最后分析了PCB行业发展趋势与投资预测。您若想对PCB产业有个系统的了解或者想投资PCB行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章 印制电路板（PCB）的相关概述

第.一节PCB的介绍

一、PCB的定义

二、PCB的分类

三、PCB的历史

第二节PCB的产业链

一、PCB产业链的构成

二、产业链中的产品介绍

第二章国际PCB产业发展分析

第.一节全球PCB产业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、2018年全球PCB工业发展分析

三、2018年全球PCB行业发展分析

四、2018年全球PCB产业的格局变化

五、2018年国际柔性电路板行业的发展

六、国外印制电路板制造技术的发展

七、2018年全球PCB行业发展分析及预测

第二节美国

一、美国PCB产业的发展概况

二、美国PCB主要生产厂家的发展

三、2018年北美印刷电路板发展现状

第三节欧洲

一、欧洲PCB产业发展概况

二、2018年德国PCB产业的发展

三、2018年欧洲PCB行业发展分析

第四节日本

一、日本PCB产业的发展阶段

二、日本PCB产的业发展回顾

三、2018年日本PCB产业的发展

四、日本领先PCB厂商发展高端路线

第五节台湾地区

一、2018年台湾PCB产业的发展

二、2018年台湾PCB产业的发展

三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章中国PCB产业发展分析

第.一节我国PCB产业的发展概况

2007-2022中国PCB产值及增长率变化情况

数据来源：公开资料整理

一、我国PCB产业的产值及产能

二、我国PCB产业的产品结构

三、我国PCB行业配套日渐完善

四、2018年我国PCB行业的发展

五、2018年我国PCB产业的发展机遇

第二节PCB产业竞争力分析

一、竞争对手

二、替代品

三、潜在进入者

四、供应商的力量

第三节HDI市场发展分析

一、HDI市场容量

二、HDI市场供求

三、HDI市场趋势

第四节我国PCB产业发展问题及对策

一、我国PCB产业与国外存在的差距

二、PCB产业发展面临的挑战

三、PCB产业持续发展的措施

四、PCB产业需发展民族品牌

第四章PCB制造技术的研究

第.一节PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节PCB技术的发展趋势

一、向高密度互连技术方向发展

二、组件埋嵌技术的发展

三、材料开发的提升

四、光电PCB的前景广阔

五、先进设备的引入

第五章PCB上游原材料市场分析

第.一节铜箔

一、铜箔的相关概述

二、铜箔在柔性印制电路中的应用

三、电解铜箔产业的发展概况

第二节环氧树脂

一、环氧树脂的相关概述

二、环氧树脂的主要应用领域

三、我国环氧树脂产业的发展现状

第三节玻璃纤维

一、玻璃纤维的相关概述

二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国

三、2018年我国玻璃纤维行业经济运行情况

四、2018年玻璃纤维产业的发展情况

第六章PCB下游应用领域分析

第.一节消费类电子产品

一、2018年我国消费电子产品走向高端

二、消费电子用PCB市场需求稳定增长

三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

第二节通讯设备

一、2018年我国通讯设备制造业发展情况

二、2018年我国通信设备业的发展

三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

第三节汽车电子

一、PCB成为汽车电子市场的热点

二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

三、2018年全球汽车电子PCB市场发展预测

第四节LED照明

一、2018年中国LED照明的发展状况

二、LED发展为PCB行业带来新需求

第七章国外重点PCB制造商介绍

第.一节日本企业

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

二、日本旗胜（NipponMektron）

三、日本CMK公司

第二节美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚（SANMINA-SCI）

四、惠亚集团（Viasystems）

第三节韩国企业

一、三星电机（SamsungE-M）

二、永丰（YoungPoongGroup）

三、LGElectronics

第四节台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、雅新电子

第八章国内PCB上市公司介绍

第.一节沪电股份

一、公司简介

二、2018年沪电股份经营状况分析

三、2018年沪电股份经营状况分析

第二节天津普林

一、公司简介

二、2018年天津普林经营状况分析

三、2018年天津普林经营状况分析

第三节生益科技

一、公司简介

二、2018年生益科技经营状况分析

三、2018年生益科技经营状况分析

第四节超声电子

一、公司简介

二、2018年超声电子经营状况分析

三、2018年超声电子经营状况分析

第五节超华科技

一、公司简介

二、2018年超华科技经营状况分析

三、2018年超华科技经营状况分析

第六节上市公司财务比较分析

一、盈利能力分析

二、成长能力分析

三、营运能力分析

四、偿债能力分析

第九章2019-2025年PCB行业投资分析及前景预测（ZY LII）

第.一节2019-2025年PCB投资分析

一、PCB行业SWOT分析

二、PCB投资面临的风险

三、PCB市场投资空间大

第二节2019-2025年PCB产业发展前景预测

一、2018年PCB产业的发展前景

二、2018年软板与HDI板发展前景向好

三、2019-2025年我国印制电路板产业的发展前景预测

四、未来我国PCB行业将保持高速增长

五、十二五期间我国PCB产业的发展重点（ZY LII）

部分图表目录：

图表：各国家地区PCB工厂数目

图表：2018年全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）

图表：2018年电子整机及PCB的应用领域和未来发展

图表：2018年全球各国PCB产值

图表：2018年电子工业（半导体）和PCB工业的增长

图表：2018年全球各地区PCB产值分布

图表：2018年全球主要手机PCB板厂家市场占有率

图表：2000年和2018年全球PCB下游应用比例

图表：2000年和2018年全球PCB产品结构

图表：美国PCB产值变化情况

图表：日本PCB产量统计表

更多图表见正文……