2017-2022年中国铜箔市场供需趋势预测及投资战略分析报告

报告名称：2017-2022年中国铜箔市场供需趋势预测及投资战略分析报告
出版日期：2017-3
报告价格：印刷版：8000元电子版：8000元印刷版+电子版：8200元

订购电话：400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
电子邮箱：[email protected]

下载WORD版本下载PDF版本下载订购协议

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。2015年中国电子级铜箔国内需求量达到30万吨。

电子铜箔分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于 PCB所使用的刚性覆铜板（CCL），压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL）。压延铜箔和电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料。2015 年我国铜箔需求量接近 30 万吨，其中电解铜箔铜箔市场的绝大多数，比例达到 96%以上。根据台湾工研院产经中心、日本 Fuji Chimera 对全球的电子铜箔产业情况调查结果，2014 年全球电子铜箔市场规模 50.20 亿美元，其中电解铜箔为 47.26 亿美元,占全球整个铜箔规模的 94.2%,其余 5.8%为压延铜箔。

电子铜箔应用领域

188bet金宝搏网站发布的《2017-2022年中国铜箔市场供需趋势预测及投资战略分析报告》共十一章。首先介绍了铜箔相关概念及发展环境，接着分析了中国铜箔规模及消费需求，然后对中国铜箔市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国铜箔面临的机遇及发展前景。您若想对中国铜箔有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章世界铜箔 产业运行态势分析

第一节 2016年世界铜箔产业运行环境综述

第二节 2016年世界铜箔业运行概况

一、世界电解铜箔业发展与演进

二、世界铜箔生产工艺研究

三、国外PCB用铜箔技术新发展

四、全球压延铜箔市场动态分析

第三节 2016年世界主要铜箔生产国家运行分析

一、美国

二、日本

三、韩国

第四节 2017-2022年世界铜箔市场发展趋势分析

第二章世界压延铜箔重点企业运行浅析

第一节 Nippon Mining（日本）

第二节福田金属Fukuda、Olin brass（美国）

第三节 Hitachi Cable（日本）

第四节 Microhard（日本）

第三章中国铜箔市场运行环境分析

第一节国内铜箔经济环境分析

一、GDP历史变动轨迹分析

自改革开放以来，中国国民经济快速增长。2001年后，中国经济进入了新一轮的增长周期。国民经济总体呈现增长较快、价格回稳、结构优化、民生改善的发展态势。2010年，中国国内生产总值达到408903亿元，2010年国内生产总值按平均汇率折算达到58791亿美元，超过日本，成为仅次于美国的世界第二大经济体，中国经济增长对世界经济的贡献不断提高2015年中国国内生产总值676708亿元，按可比价格计算，比上年增长6.9%。

2016年上半年，中国国内生产总值340637亿元，按可比价格计算，同比增长6.7%。分季度看，一季度同比增长6.7%，二季度增长6.7%。分产业看，第一产业增加值22097亿元，同比增长3.1%；第二产业增加值134250亿元，增长6.1%；第三产业增加值184290亿元，增长7.5%。从环比看，二季度国内生产总值增长1.8%。

2011-2016年中国国内生产总值及增长速度

2014-2016年中国国内生产总值及构成

单位：亿元	2014年	2015年	2016年
国内生产总值	636463	676708	340637
第一产业	58332	60863	22097
第二产业	271392	274278	134250
第三产业	306739	341567	184290

二、固定资产投资历史变动轨迹分析

三、2016年中国铜箔经济发展预测分析

第二节中国铜箔行业政策环境分析

第四章中国铜箔市场发展现状综述

第一节 2016年中国铜箔业发展动态

一、铜箔行业发展规模分析

二、铜箔产业发展机遇分析

三、铜箔产品价格走势分析

第二节 2016年中国铜箔技术水平分析

一、新CO2雷射直接铜箔加工技术

二、中国攻克18微米铜箔技术

三、铜箔分离技术

第三节 2016年中国铜箔业发展中存在的问题

第五章中国铜箔市场运营情况分析

第一节 2016年中国铜箔业市场运行分析

一、中国铜箔市场供给情况分析

二、中国铜箔市场消费情况分析

三、国内铜箔需求形势分析

第二节 2016年中国铜箔市场运营动态分析

一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产

二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品

三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板

第六章 2014-2016年中国铜箔制造行业数据监测分析

第一节 2014-2016年中国铜箔行业总体数据分析

一、2014年中国铜箔行业全部企业数据分析

二、2015年中国铜箔行业全部企业数据分析

三、2016年中国铜箔行业全部企业数据分析

第二节 2014-2016年中国铜箔行业不同规模企业数据分析

一、2014年中国铜箔行业不同规模企业数据分析

二、2015年中国铜箔行业不同规模企业数据分析

三、2016年中国铜箔行业不同规模企业数据分析

第三节 2014-2016年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析

一、2014年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析

二、2015年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析

三、2016年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析

第七章中国铜箔市场竞争格局分析

第一节 2016年中国铜箔市场竞争现状分析

一、铜箔市场技术竞争

二、铜箔市场综合竞争力分析

三、铜箔成本竞争分析

第二节 2016年中国铜箔行业集中度分析

一、铜箔市场集中度

二、铜箔行业区域集中度

第三节 2016年中国铜箔业竞争策略分析

第八章中国铜箔行业重点企业分析

第一节中科英华

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节海亮股份

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节鑫科材料

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节广东超华科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节山东金宝电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节惠州合正电子科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节松下电工电子材料(广州)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第八节四会市达博文实业有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九节梅州市威华铜箔制造有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十节广东梅县梅雁电解铜箔有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九章中国PCB行业发展状况分析

第一节 2016年中国印刷电路板行业的总体概况

一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度

二、我国将成为世界最大产业基地

三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群

四、低端PCB（4层以下）竞争比较充分，集中度较低

五、高端PCB（HDI等）处于供不应求的状态

第二节 2016年我国印刷电路板市场发展现状分析

一、印刷电路板市场生产结构分析

二、印刷电路板市场需求特点分析

三、印刷电路板市场技术发展分析

第三节 2016年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析

一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱

二、应对专利和新环保政策

三、内地本土所贡献的产出值比例很小

第四节 2016年中国印刷电路行业发展对策分析

第十章 2017-2022年中国铜箔市场发展趋势与前景分析

第一节 2017-2022年中国铜箔市场发展前景展望

一、电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好

二、铜箔产品前景光明

三、中国电解铜箔市场前景趋好

第二节 2017-2022年中国铜箔产业发展趋势前瞻

一、电解铜箔业的发展趋势

二、铜箔业技术发展趋势

第三节 2017-2022年中国铜箔市场走势预测

一、铜箔供需预测分析

二、铜箔价格走势预测

第四节 2017-2022年中国铜箔业市场盈利能力预测分析

第十一章 2017-2022年中国铜箔市场投资战略分析（ZY ZM）

第一节 2016年中国铜箔投资环境分析

一、中国铜矿资源产业投资政策解读

二、中国宏观经济环境分析

第二节 2017-2022年中国铜箔市场投资机会分析

一、铜箔行业成为新的投资热点

二、铜箔细分产品投资机会分析

三、銅箔产业相关政策调整投资机会分析

第三节 2017-2022年中国铜箔市场投资风险分析

一、宏观调控政策风险

二、市场竞争风险

三、原料供给风险

四、市场运营机制风险

图表目录：

图表：2005-2016年国内生产总值

图表：2005-2016年居民消费价格涨跌幅度

图表：2016年居民消费价格比上年涨跌幅度（%）

图表：2005-2016年国家外汇储备

图表：2005-2016年财政收入

图表：2005-2016年全社会固定资产投资

图表：2016年分行业城镇固定资产投资及其增长速度（亿元）

图表：2016年固定资产投资新增主要生产能力

图表：中科英华主要经济指标走势图

图表：中科英华经营收入走势图

图表：中科英华盈利指标走势图

图表：中科英华负债情况图

图表：中科英华负债指标走势图

图表：中科英华运营能力指标走势图

图表：中科英华成长能力指标走势图

图表：海亮股份主要经济指标走势图

图表：海亮股份经营收入走势图

更多图表详见正文