2014-2019年中国LED封装市场前景研究与投资前景评估报告
- 报告名称：2014-2019年中国LED封装市场前景研究与投资前景评估报告
- 出版日期：2014-6
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第一章
LED
封装相关概述 15
1.1 LED封装简介 15
1.1.1 LED封装作用 15
1.1.2 LED封装的形式 17
1.1.3 LED封装的结构类型 18
1.1.4 LED封装的工艺流程 18
1.1.5 LED封装对封装材料要求 22
1.2 LED封装的常见要素 22
1.2.1 LED引脚成形方法 22
1.2.2 LED弯脚及切脚 22
1.2.3 LED清洗 23
1.2.4 LED过流保护 25
1.2.5 LED焊接条件 26
1.1 LED封装简介 15
1.1.1 LED封装作用 15
1.1.2 LED封装的形式 17
1.1.3 LED封装的结构类型 18
1.1.4 LED封装的工艺流程 18
1.1.5 LED封装对封装材料要求 22
1.2 LED封装的常见要素 22
1.2.1 LED引脚成形方法 22
1.2.2 LED弯脚及切脚 22
1.2.3 LED清洗 23
1.2.4 LED过流保护 25
1.2.5 LED焊接条件 26
第二章 2013-2014年中国LED封装产业整体运营态势分析 28
2.1 2013-2014年世界LED封装业的发展总况 28
2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用 28
2.1.2 世界LED封装企业分析 28
2.1.3 世界LED封装技术先进性分析 29
2.2 2013-2014年中国LED封装业的发展综述 29
2.2.1 中国LED封装业发展成果 29
2.2.2 产值增长情况 30
2.2.3 产量增长情况 30
2.2.4 价格分析 31
2.2.5 利好因素 31
2.3 2013-2014年国内重要LED封装项目的建设进展 31
2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地 31
2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产 32
2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产 32
2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建 33
2.3.5 源力光电LED封装线正式投产 33
2.4 SMD LED封装 34
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况 34
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高 35
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩 37
2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降 40
2.5 2013-2014年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨 41
2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素 41
2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战 43
2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显 44
2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 45
2.6 促进中国LED封装业发展的策略 46
2.6.1 做大做强LED封装产业的对策 46
2.6.2 发展LED封装行业的措施建议 47
2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入 48
2.6.4 我国LED封装业应向高端转型 49
2.1 2013-2014年世界LED封装业的发展总况 28
2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用 28
2.1.2 世界LED封装企业分析 28
2.1.3 世界LED封装技术先进性分析 29
2.2 2013-2014年中国LED封装业的发展综述 29
2.2.1 中国LED封装业发展成果 29
2.2.2 产值增长情况 30
2.2.3 产量增长情况 30
2.2.4 价格分析 31
2.2.5 利好因素 31
2.3 2013-2014年国内重要LED封装项目的建设进展 31
2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地 31
2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产 32
2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产 32
2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建 33
2.3.5 源力光电LED封装线正式投产 33
2.4 SMD LED封装 34
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况 34
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高 35
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩 37
2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降 40
2.5 2013-2014年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨 41
2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素 41
2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战 43
2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显 44
2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 45
2.6 促进中国LED封装业发展的策略 46
2.6.1 做大做强LED封装产业的对策 46
2.6.2 发展LED封装行业的措施建议 47
2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入 48
2.6.4 我国LED封装业应向高端转型 49
第三章 2013-2014年中国LED封装市场新格局透析 50
3.1 2013-2014年中国LED封装市场发展态势 50
3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地 50
3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡 51
3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业 52
3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场 54
3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移 55
3.2 中国LED封装企业分布状况 56
3.2.1 2012年LED封装企业区域分布 56
3.2.2 2012年LED封装企业区域分布 56
3.3 广东省LED封装业 60
3.3.1 主要特点 60
3.3.2 重点市场 61
3.3.3 发展趋势 62
3.1 2013-2014年中国LED封装市场发展态势 50
3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地 50
3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡 51
3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业 52
3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场 54
3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移 55
3.2 中国LED封装企业分布状况 56
3.2.1 2012年LED封装企业区域分布 56
3.2.2 2012年LED封装企业区域分布 56
3.3 广东省LED封装业 60
3.3.1 主要特点 60
3.3.2 重点市场 61
3.3.3 发展趋势 62
第四章 2013-2014年中国LED封装行业技术研发进展状况 64
4.1 中外LED封装技术的差异 64
4.1.1 封装生产及测试设备差异 64
4.1.2 LED芯片差异 64
4.1.3 封装辅助材料差异 65
4.1.4 封装设计差异 65
4.1.5 封装工艺差异 66
4.1.6 LED器件性能差异 66
4.2 中国LED封装技术发展概况 68
4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性 68
4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域 69
4.2.3 中国LED封装业的技术特点 69
4.2.4 LED封装技术水平不断提升 70
4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强 70
4.3 LED封装关键技术介绍 71
4.3.1 大功率LED封装的关键技术 71
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求 76
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求 80
4.1 中外LED封装技术的差异 64
4.1.1 封装生产及测试设备差异 64
4.1.2 LED芯片差异 64
4.1.3 封装辅助材料差异 65
4.1.4 封装设计差异 65
4.1.5 封装工艺差异 66
4.1.6 LED器件性能差异 66
4.2 中国LED封装技术发展概况 68
4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性 68
4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域 69
4.2.3 中国LED封装业的技术特点 69
4.2.4 LED封装技术水平不断提升 70
4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强 70
4.3 LED封装关键技术介绍 71
4.3.1 大功率LED封装的关键技术 71
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求 76
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求 80
第五章 2013-2014年中国LED封装设备及封装材料的发展 82
5.1 LED封装设备市场分析 82
5.1.1 我国LED封装设备市场概况 82
5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速 83
5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路 84
5.2 LED封装材料市场分析 85
5.2.1 LED封装主要原材介绍 85
5.2.2 我国LED封装材料市场简析 85
5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口 86
5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析 86
5.3 LED封装支架市场 86
5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析 86
5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势 87
5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔 88
5.1 LED封装设备市场分析 82
5.1.1 我国LED封装设备市场概况 82
5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速 83
5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路 84
5.2 LED封装材料市场分析 85
5.2.1 LED封装主要原材介绍 85
5.2.2 我国LED封装材料市场简析 85
5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口 86
5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析 86
5.3 LED封装支架市场 86
5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析 86
5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势 87
5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔 88
第六章 2013-2014年中国LED封装产业竞争新形态分析 89
6.1 2013-2014年中国LED封装市场竞争格局 89
6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局 89
6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述 89
6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧 90
6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速 91
6.2 2013-2014年中国LED封装企业竞争力简析 91
6.2.1 2013年本土封装企业竞争力排名 91
6.2.2 2013年本土LED封装企业竞争力排名 96
6.3 2014-2019年中国LED封装竞争趋势预测分析 99
6.1 2013-2014年中国LED封装市场竞争格局 89
6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局 89
6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述 89
6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧 90
6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速 91
6.2 2013-2014年中国LED封装企业竞争力简析 91
6.2.1 2013年本土封装企业竞争力排名 91
6.2.2 2013年本土LED封装企业竞争力排名 96
6.3 2014-2019年中国LED封装竞争趋势预测分析 99
第七章 2013-2014年全球LED封装顶尖企业分析 102
7.1 科锐（CREE） 102
7.1.1 企业概况 102
7.1.2 企业LED封装运营态势 102
7.1.3 企业发展战略分析 102
7.2 日亚化学（NICHIA） 103
7.2.1 企业概况 103
7.2.2 企业LED封装运营态势 103
7.2.3 企业发展战略分析 106
7.3 飞利浦（Philips） 107
7.3.1 企业概况 107
7.3.2 企业LED封装运营态势 107
7.3.3 企业发展战略分析 109
7.4 三星LED（Samsung LED） 111
7.4.1 企业概况 111
7.4.2 企业LED封装运营态势 111
7.4.3 企业发展战略分析 112
7.5 首尔半导体（SSC） 112
7.5.1 企业概况 112
7.5.2 企业LED封装运营态势 113
7.5.3 企业发展战略分析 114
7.1 科锐（CREE） 102
7.1.1 企业概况 102
7.1.2 企业LED封装运营态势 102
7.1.3 企业发展战略分析 102
7.2 日亚化学（NICHIA） 103
7.2.1 企业概况 103
7.2.2 企业LED封装运营态势 103
7.2.3 企业发展战略分析 106
7.3 飞利浦（Philips） 107
7.3.1 企业概况 107
7.3.2 企业LED封装运营态势 107
7.3.3 企业发展战略分析 109
7.4 三星LED（Samsung LED） 111
7.4.1 企业概况 111
7.4.2 企业LED封装运营态势 111
7.4.3 企业发展战略分析 112
7.5 首尔半导体（SSC） 112
7.5.1 企业概况 112
7.5.2 企业LED封装运营态势 113
7.5.3 企业发展战略分析 114
第八章 2013-2014年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析 116
8.1 亿光电子 116
8.1.1 企业概况 116
8.1.2 企业LED封装运营态势 116
8.1.3 企业发展战略分析 118
8.2 光宝集团 119
8.2.1 企业概况 119
8.2.2 企业LED封装运营态势 120
8.2.3 企业发展战略分析 120
8.3 东贝光电 122
8.3.1 企业概况 122
8.3.2 企业LED封装运营态势 122
8.3.3 企业发展战略分析 123
8.4 宏齐科技 124
8.4.1 企业概况 124
8.4.2 企业LED封装运营态势 124
8.4.3 企业发展战略分析 124
8.5 台积电 125
8.5.1 企业概况 125
8.5.2 企业LED封装运营态势 125
8.5.3 企业发展战略分析 126
8.6 艾笛森 128
8.6.1 企业概况 128
8.6.2 企业LED封装运营态势 129
8.6.3 企业发展战略分析 129
8.1 亿光电子 116
8.1.1 企业概况 116
8.1.2 企业LED封装运营态势 116
8.1.3 企业发展战略分析 118
8.2 光宝集团 119
8.2.1 企业概况 119
8.2.2 企业LED封装运营态势 120
8.2.3 企业发展战略分析 120
8.3 东贝光电 122
8.3.1 企业概况 122
8.3.2 企业LED封装运营态势 122
8.3.3 企业发展战略分析 123
8.4 宏齐科技 124
8.4.1 企业概况 124
8.4.2 企业LED封装运营态势 124
8.4.3 企业发展战略分析 124
8.5 台积电 125
8.5.1 企业概况 125
8.5.2 企业LED封装运营态势 125
8.5.3 企业发展战略分析 126
8.6 艾笛森 128
8.6.1 企业概况 128
8.6.2 企业LED封装运营态势 129
8.6.3 企业发展战略分析 129
第九章 2013-2014年中国内地主要LED封装重点企业 130
9.1 国星光电(002449) 130
9.1.1 企业概况 130
9.1.2 企业主要经济指标分析 130
9.1.3 企业盈利能力分析 135
9.1.4 企业偿债能力分析 135
9.1.5 企业运营能力分析 136
9.1.6 企业成长能力分析 136
9.2 雷曼光电 137
9.1.1 企业概况 137
9.1.2 企业LED封装运营态势 143
9.1.3 企业发展战略分析 144
9.3 鸿利光电 144
9.1.1 企业概况 144
9.1.2 企业LED封装运营态势 149
9.1.3 企业发展战略分析 150
9.4 大族光电（002008） 150
9.4.1 企业概况 150
9.4.2 企业主要经济指标分析 150
9.4.3 企业盈利能力分析 154
9.4.4 企业偿债能力分析 154
9.4.5 企业运营能力分析 155
9.4.6 企业成长能力分析 155
9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司 156
9.5.1 企业概况 156
9.5.2 企业主要经济指标分析 157
9.5.3 企业盈利能力分析 157
9.5.4 企业偿债能力分析 158
9.5.5 企业运营能力分析 160
9.5.6 企业成长能力分析 163
9.6 宁波升谱光电半导体有限公司 164
9.6.1 企业概况 164
9.6.2 企业主要经济指标分析 164
9.6.3 企业盈利能力分析 165
9.6.4 企业偿债能力分析 166
9.6.5 企业运营能力分析 168
9.6.6 企业成长能力分析 171
9.7 南京汉德森科技股份有限公司 171
9.7.1 企业概况 171
9.7.2 企业主要经济指标分析 171
9.7.3 企业盈利能力分析 172
9.7.4 企业偿债能力分析 173
9.7.5 企业运营能力分析 175
9.7.6 企业成长能力分析 178
9.1 国星光电(002449) 130
9.1.1 企业概况 130
9.1.2 企业主要经济指标分析 130
9.1.3 企业盈利能力分析 135
9.1.4 企业偿债能力分析 135
9.1.5 企业运营能力分析 136
9.1.6 企业成长能力分析 136
9.2 雷曼光电 137
9.1.1 企业概况 137
9.1.2 企业LED封装运营态势 143
9.1.3 企业发展战略分析 144
9.3 鸿利光电 144
9.1.1 企业概况 144
9.1.2 企业LED封装运营态势 149
9.1.3 企业发展战略分析 150
9.4 大族光电（002008） 150
9.4.1 企业概况 150
9.4.2 企业主要经济指标分析 150
9.4.3 企业盈利能力分析 154
9.4.4 企业偿债能力分析 154
9.4.5 企业运营能力分析 155
9.4.6 企业成长能力分析 155
9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司 156
9.5.1 企业概况 156
9.5.2 企业主要经济指标分析 157
9.5.3 企业盈利能力分析 157
9.5.4 企业偿债能力分析 158
9.5.5 企业运营能力分析 160
9.5.6 企业成长能力分析 163
9.6 宁波升谱光电半导体有限公司 164
9.6.1 企业概况 164
9.6.2 企业主要经济指标分析 164
9.6.3 企业盈利能力分析 165
9.6.4 企业偿债能力分析 166
9.6.5 企业运营能力分析 168
9.6.6 企业成长能力分析 171
9.7 南京汉德森科技股份有限公司 171
9.7.1 企业概况 171
9.7.2 企业主要经济指标分析 171
9.7.3 企业盈利能力分析 172
9.7.4 企业偿债能力分析 173
9.7.5 企业运营能力分析 175
9.7.6 企业成长能力分析 178
第十章 2014-2019年中国LED封装产业发展趋势及前景 179
10.1 2014-2019年LED封装产业未来发展趋势 179
10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势 179
10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展 181
10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析 182
10.2 2014-2019年中国LED封装市场前景展望 183
10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观 183
10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张 183
10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测 184
10.1 2014-2019年LED封装产业未来发展趋势 179
10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势 179
10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展 181
10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析 182
10.2 2014-2019年中国LED封装市场前景展望 183
10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观 183
10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张 183
10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测 184
第十一章 2014-2019年中国LED封装产业投资前景预测 185
11.1 2014-2019年中国LED封装行业投资概况 185
11.1.1 LED封装行业投资特性 185
11.1.2 LED封装具有良好的投资价值 189
11.1.3 LED封装投资环境利好 189
11.2 2014-2019年中国LED封装投资机会分析 190
11.2.1 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视） 190
11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会 191
11.3 2014-2019年中国LED封装投资风险及防范 192
11.3.1 技术风险分析 192
11.3.2 金融风险分析 193
11.3.3 政策风险分析 194
11.3.4 竞争风险分析 195
11.4 专家建议 196
11.1 2014-2019年中国LED封装行业投资概况 185
11.1.1 LED封装行业投资特性 185
11.1.2 LED封装具有良好的投资价值 189
11.1.3 LED封装投资环境利好 189
11.2 2014-2019年中国LED封装投资机会分析 190
11.2.1 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视） 190
11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会 191
11.3 2014-2019年中国LED封装投资风险及防范 192
11.3.1 技术风险分析 192
11.3.2 金融风险分析 193
11.3.3 政策风险分析 194
11.3.4 竞争风险分析 195
11.4 专家建议 196
图表目录
图表 1 2009-2010年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比 35
图表 2 2010年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况 37
图表 3 2010年在大陆扩产的主要港台企业 39
图表 4 国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响 40
图表 5 2010-2011年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务 55
图表 6 2010年台湾在大陆投资的LED封装项目 55
图表 7 2012年全国LED封装企业区域分布 56
图表 8 2013年中国LED封装企业竞争力排名 96
图表 9 国星光电主要经济指标分析 132
图表 10 国星光电盈利能力分析 135
图表 11 国星光电偿债能力分析 135
图表 12 国星光电运营能力分析 136
图表 13 国星光电成长能力分析 136
图表 14 雷曼光电主要财务指标分析 138
图表 15 雷曼光电主要经济指标分析 139
图表 16 鸿利光电主要财务指标分析 145
图表 17 鸿利光电主要经济指标分析 146
图表 18 大族光电主要经济指标分析 150
图表 19 大族光电盈利能力分析 154
图表 20 大族光电偿债能力分析 154
图表 21 大族光电运营能力分析 155
图表 22 大族光电成长能力分析 155
图表 23 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况 157
图表 24 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况 159
图表 25 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况 159
图表 26 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况 160
图表 27 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 161
图表 28 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况 162
图表 29 近3年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况 165
图表 30 近3年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况 166
图表 31 近3年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况 167
图表 32 近3年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况 168
图表 33 近3年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 169
图表 34 近3年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况 170
图表 35 近3年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况 172
图表 36 近3年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况 173
图表 37 近3年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况 174
图表 38 近3年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况 175
图表 39 近3年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 176
图表 40 近3年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 177
表格目录
表格 1近4年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况 157
表格 2 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况 158
表格 3 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况 159
表格 4 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况 160
表格 5 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 161
表格 6 近4年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况 162
表格 7 近4年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况 165
表格 8 近4年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况 166
表格 9 近4年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况 167
表格 10 近4年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况 168
表格 11 近4年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 169
表格 12 近4年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况 170
表格 13 近4年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况 172
表格 14 近4年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况 173
表格 15 近4年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况 174
表格 16 近4年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况 175
表格 17 近4年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 176
表格 18 近4年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 177
购买流程
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