2013年中国电子整机装联技术的发展

188bet金宝搏网站网讯：

内容提要：近年来随着各学科领域的协调发展，SMT 得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。

电子整机装联技术是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，也是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。根据电子整机装联技术的发展历程，可分成以下两大类技术：

（1）THT 技术（Through Hole Technology），即穿孔技术，属于传统的电子装联技术。这种技术是指需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等；

内容选自188bet金宝搏网站发布的《 2013-2017年中国电子整机装联设备行业分析及投资前景预测报告》

（2）SMT 技术（Surfaced Mounting Technology），即表面贴装技术，SMT技术是一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘表面，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式控制器、程控交换机等。

从组装工艺技术的角度分析，SMT 技术和THT 技术的根本区别是“贴”和 “插”。两者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺各个方面， SMT 技术和THT 技术的主要区别如下所示：

主要区别	SMT技术	THT
组装基板	树脂基板陶瓷基板	必须钻通孔树脂基板
无源元件	片式元件	有引线元件
有源器件	BGA、QFP 等	DIP 等
元器件组装	用粘接剂或焊膏，把SMC/SMD	贴装在基板表面
焊接	回流焊、波峰焊	波峰焊
组装方式	双面表面组装	通孔插装

SMT 技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低等优点。但由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢。近年来随着各学科领域的协调发展，SMT 得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。