2013年中国电子整机装联设备行业技术发展分析

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内容提要：电子整机装联设备制造技术是一门新兴的、综合性的先进制造技术，涵盖半导体物理学、热学、自动控制学和机械设计学等多门学科，涉及温度控制技术、加热技术、精密传动技术、真空技术和计算机控制技术等多方面前沿技术。这对设备生产厂家的技术整合能力提出了极高的要求。

（1）行业技术水平

在行业发展的初期，主要的技术都由国外设备厂家掌握，国内市场的电子整机装联设备，从丝印机、贴片机、波峰焊/回流焊、ICT/ATE，一直到X-Ray/AOI，完全依赖国外进口。经过多年的发展，我国已成为全球最重要的电子信息产品生产基地，产业规模位居世界前列，庞大的加工制造能力为国内电子整机装联设备行业的发展创造了有利的市场环境。国内电子整机装联设备供应商依托国内市场和已有产业基础，通过自主创新，引进、消化吸收再创新等多种方式，在相关的技术方面取得了长足的发展。

内容选自188bet金宝搏网站发布的《 2013-2017年中国电子整机装联设备行业分析及投资前景预测报告》

虽然我国在该领域的整体技术水平与国外先进水平仍有一定差距（主要是贴片机），但在多个细分领域已有技术上的突破，比如在焊接技术方面，国内部分优秀的企业已经很好地掌握了生产焊接设备所需的核心技术（高效热传导技术、高纯度动态气氛控制技术等），并能将这些技术加以应用和产业化。国内焊接设备已完全能实现进口替代。

（2）行业技术特点

① 技术集成度高

电子整机装联设备制造技术是一门新兴的、综合性的先进制造技术，涵盖半导体物理学、热学、自动控制学和机械设计学等多门学科，涉及温度控制技术、加热技术、精密传动技术、真空技术和计算机控制技术等多方面前沿技术。这对设备生产厂家的技术整合能力提出了极高的要求。

② 工艺要求高

电子整机装联设备生产工艺比较复杂，且各个生产企业均有不同的工艺要求。为配合SMT 生产线的高效率运转，电子整机装联设备提供商必须深刻了解和熟悉设备的生产工艺，以满足下游客户对专用设备的要求。

（3）行业技术发展趋势

未来，电子整机装联设备还将呈现出以下发展趋势：

① 向高效、灵活、智能、环保等方向发展

电子整机装联设备已从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。电子整机装联设备向智能、灵活方向发展，主要是指利用远程网络控制及人工智能技术，实现生产工艺的实时监控及自动优化。电子整机装联设备向环保方向发展，主要是指生产无铅化和低能耗、低排放。

② 向高精度、高速度、多功能的方向发展

由于电子元器件的小型化及其封装方式的不断变化，例如01005 元件、BGA，FC，COB，CSP，MCM 在生产中不断更新和推广应用，对设备的技术要求也逐渐提高，因此该行业的技术正向高精度、高速度、多功能的方向发展。